Το Tsmc σχεδιάζει το άλμα στα 7 nm για το 2018

Η TSMC είναι ένας από τους κύριους ηγέτες στον κόσμο στην κατασκευή τσιπ πυριτίου, αυτός ο γίγαντας σκοπεύει να συνεχίσει στην κορυφή και γι 'αυτό προγραμματίζει ήδη το άλμα στη διαδικασία κατασκευής στα 7 nm για το επόμενο έτος 2018.

Η TSMC επιταχύνει την ανάπτυξη 7nm

Έτσι, η TSMC εντάσσεται στην Globalfoundries για την πρόθεση να περάσει στα 7 nm για το επόμενο έτος, αναμένεται ότι και οι δύο εταιρείες θα χρησιμοποιήσουν την τεχνολογία EUV για να μπορέσουν να κάνουν ένα νέο άλμα προς τα εμπρός προς το όριο του πυριτίου. Η Globalfoundries θα είναι υπεύθυνη για την κατασκευή των νέων επεξεργαστών Zen 2 της AMD και των GPU της Navi χρησιμοποιώντας τη διαδικασία 7nm.

Το τσιπ AMAD Ryzen φέρει υγρή ψύξη

Επί του παρόντος, η TSMC κατασκευάζει ήδη προϊόντα με τη διαδικασία των 10nm, αν και δεν είναι ακόμη αρκετά ώριμη για να χρησιμοποιηθεί στην παραγωγή πολύ περίπλοκων σχεδίων όπως οι GPU της Nvidia, επομένως η χρήση της περιορίζεται σε απλούστερα σχέδια, όπως επεξεργαστές. για smartphones και tablet, μεταξύ άλλων. Τα τελευταία χρόνια, ο ανταγωνισμός ασκεί μεγάλη πίεση σε ένα TSMC που δεν κυριαρχεί πλέον με σιδερένια γροθιά όπως στο παρελθόν, οπότε ήρθε η ώρα να βγάλουμε τις μπαταρίες σας.

Με αυτό, η εταιρεία επιτάχυνε την ανάπτυξη της διαδικασίας της στα 7 nm για να την ετοιμάσει το συντομότερο δυνατόν, χρησιμοποιώντας αρχικά την τεχνολογία DUV και στη συνέχεια να κάνει το άλμα στην EUV καθώς η διαδικασία ωριμάζει. Η EUV είναι ικανή να παράγει τσιπ υψηλότερης ποιότητας, αλλά ο απαραίτητος εξοπλισμός απαιτεί πολύ πιο απαιτητικές συνθήκες, πράγμα που απαιτεί ωρίμανση στην παραγωγική διαδικασία, η οποία μπορεί να διαρκέσει μερικά χρόνια. Η Globalfoundries θα ξεκινήσει επίσης το DUV με τη διαδικασία κατασκευής 7nm.

Πηγή: overclock3d