Το Tsmc αρνείται τα προβλήματα στη διαδικασία του στα 7 nm, σκέφτονται ήδη περίπου 5 nm

Ο CC Wei, Διευθύνων Σύμβουλος της TSMC, έχει κάνει κάποιες παρατηρήσεις για να τερματίσει τις φήμες για υποτιθέμενα προβλήματα που σχετίζονται με τη διαδικασία κατασκευής 7nm της εταιρείας, η οποία έχει ήδη εισέλθει στη μαζική παραγωγή. Ο Wei λέει ότι όλα πάνε σύμφωνα με το σχέδιο και ότι σκέφτονται ήδη για 5nm για το επόμενο έτος.

Η TSMC επιβεβαιώνει ότι ο κόμβος 7nm της εξελίσσεται όπως είχε προγραμματιστεί και ότι ήδη σχεδιάζουν να ξεκινήσουν την παραγωγή στα 5nm το επόμενο έτος

Η TSMC αυξάνει γρήγορα την παραγωγική ικανότητα 7nm, από 10, 5 εκατομμύρια γκοφρέτες το 2017 σε 12 εκατομμύρια γκοφρέτες φέτος το 2018. Η εταιρεία σχεδιάζει να καταγράψει περισσότερα από 50 σχέδια τσιπ το 2018, τα περισσότερα από τα οποία επικεντρώθηκαν σε εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης, GPU και κρυπτογράφησης, ακολουθούμενες από επεξεργαστές εφαρμογών 5G και εφαρμογών. Μεταξύ των κύριων εταίρων της TSMC για τη χρήση της διαδικασίας των 7nm είναι πελάτες όπως η Apple, η AMD, η Bitmain, η Nvidia και η Qualcomm.

Σας συνιστούμε να διαβάσετε την ανάρτησή μας σχετικά με το τι είναι VRM, CHOKES και τα COMPONENTS τους;

Η παραγωγή των πρώτων 5-νανομέτρων μάρκες θα ξεκινήσει το επόμενο έτος 2019, αν και η μαζική παραγωγή δεν θα πραγματοποιηθεί μέχρι τα τέλη του 2019 ή στις αρχές του 2020. Η TSMC θα επενδύσει 25 δισεκατομμύρια δολάρια στις νέες εγκαταστάσεις παραγωγής της για αυτόν τον μελλοντικό κόμβο.

Η TSMC σκοπεύει να ενισχύσει τη θέση της ως ένα από τα σημαντικότερα χυτήρια παγκοσμίως, καθώς είναι μαζί με τις εταιρείες Intel, Samsung και Global Foundries, ο αδιαμφισβήτητος ηγέτης στην ανάπτυξη νέων τεχνολογιών για την κατασκευή τσιπ με βάση τρανζίστορ πυριτίου.

Η μετάβαση στα 7 nm και 5 nm θα μας επιτρέψει να απολαύσουμε μια νέα γενιά τεχνολογικών προϊόντων που είναι πολύ πιο αποδοτικά με τη χρήση ενέργειας και με μεγαλύτερη απόδοση.

Γραμματοσειρά Techpowerup