Το Tsmc λαμβάνει τα πρώτα επιτυχημένα βήματα χρησιμοποιώντας euv

Ο TSMC, ο παγκόσμιος ηγέτης στην κατασκευή ημιαγωγών και στην πρωτοπορία της παραγωγής 7 νανομέτρων, μόλις ανακοίνωσε ότι προχωρεί με τη δεύτερη γενιά τεχνολογίας 7nm "N7 +", χρησιμοποιώντας την EUV (ακραία υπεριώδη λιθογραφία).

Η TSMC λειτουργεί ήδη με επιτυχία με την τεχνολογία EUV και έχει ως στόχο να φτάσει τα 5nm για το 2019

Η TSMC έχει ήδη χαράξει με επιτυχία ένα πρώτο σχέδιο N7 + από έναν άγνωστο πελάτη. Παρόλο που δεν είναι πλήρως EUV, η διαδικασία N7 + θα διαπιστώσει περιορισμένη χρήση του EUV σε έως και τέσσερα μη κρίσιμα επίπεδα, δίνοντας στην εταιρεία την ευκαιρία να ανακαλύψει πώς να αξιοποιήσει με τον καλύτερο τρόπο αυτή τη νέα τεχνολογία, πώς να αυξήσει την παραγωγή ζύμη και πώς να διορθώσετε τα μικρά προβλήματα που εμφανίζονται μόλις μετακινηθείτε από το εργαστήριο στο εργοστάσιο.

Σας συνιστούμε να διαβάσετε την ανάρτηση μας στα καλά νέα από τα 10 nm της Intel, τα μερίδια της εταιρείας αυξάνονται

Η νέα τεχνολογία αναμένεται να αποφέρει από 6 έως 12% λιγότερη κατανάλωση και 20% καλύτερη πυκνότητα, κάτι που μπορεί να είναι ιδιαίτερα σημαντικό για πιο περιορισμένες συσκευές όπως τα smartphones. Προχωρώντας πέραν των 7 νανομέτρων, ο στόχος TSMC είναι 5nm, εσωτερικά ονομάζεται "N5". Αυτή η διαδικασία θα χρησιμοποιήσει το EUV σε 14 στρώματα και αναμένεται να είναι έτοιμο για μαζική παραγωγή τον Απρίλιο του 2019.

Σύμφωνα με το TSMC, πολλά από τα IP blocks του είναι έτοιμα για το N5, με εξαίρεση τα PCIe Gen 4 και USB 3.1. Σε σύγκριση με τα σχέδια N7, τα οποία έχουν αρχικό κόστος στην περιοχή των 150 εκατομμυρίων, το κόστος για το N5 αναμένεται να αυξηθεί περαιτέρω στα 250 εκατομμύρια.

Αυτά τα στοιχεία καταδεικνύουν ότι η πρόοδος στις διεργασίες παρασκευής είναι ολοένα και πιο δύσκολη και δαπανηρή, χωρίς να προχωρήσει περαιτέρω, η GlobalFoundries πρόσφατα ανακοίνωσε ότι παραλύει τη διαδικασία της στα 7 nm επ 'αόριστον.

Γραμματοσειρά Techpowerup