Η εταιρία μνήμης της Toshiba ανακοινώνει τα τσιπ nl bics qlc των 96 επιπέδων
Πίνακας περιεχομένων:
Η Toshiba Memory Corporation, παγκόσμιος ηγέτης στην κατασκευή λύσεων μνήμης βασισμένης στην τεχνολογία φλας, ανακοίνωσε την ανάπτυξη ενός πρωτοτύπου δείγματος ενός τρισδιάστατου BiCS QLC NAND chip, της ιδιόκτητης τεχνολογίας μνήμης 3D flash, με την τεχνολογία QLC 4-bit από που επιτρέπει την σημαντική αύξηση της χωρητικότητας ενός μόνο τσιπ στο υψηλότερο επίπεδο που έχει επιτευχθεί μέχρι στιγμής.
Οι μνήμες NAND της BiCS QLC με 96 στρώματα της Toshiba επιτρέπουν την χωρητικότητα 1.33 terabit με ένα μόνο τσιπ
Η Toshiba Memory Corporation επιβεβαίωσε ότι θα αρχίσει να παραδίδει την πρώτη της αυτή την τεχνολογία μνήμης NAND BiCS QLC 96 επιπέδων σε κατασκευαστές SSD στις αρχές Σεπτεμβρίου, με σκοπό την έναρξη της μαζικής παραγωγής το επόμενο έτος 2019. Αυτό το νέο τσιπ NLC BiCS QLC 96 επιπέδων επιτρέπει την χωρητικότητα 1, 33 terabits με ένα ενιαίο τσιπ που αναπτύχθηκε από κοινού με την Western Digital Corporation. Χρησιμοποιώντας 16 από αυτές τις μάρκες σε ένα ενιαίο πακέτο, θα είναι δυνατή η κατασκευή SSD μονάδων χωρητικότητας 2, 66 TB, ενός πραγματικού επιτεύγματος στον τομέα.
Με τον τρόπο αυτό, η Toshiba Memory Corporation είναι έτοιμη να οδηγήσει το χαρτοφυλάκιο των προϊόντων που εστιάζεται στην αντιμετώπιση των τεράστιων όγκων δεδομένων που παράγονται από τα κινητά τερματικά και στην επέκταση του SNS και την πρόοδο στο Διαδίκτυο. Όλα αυτά τα δεδομένα πρέπει να χρησιμοποιούνται σε πραγματικό χρόνο, έτσι ώστε η αποθήκευση SSD να είναι απαραίτητη λόγω του μεγάλου πλεονεκτήματος ταχύτητας σε σχέση με τους μηχανικούς σκληρούς δίσκους. Η Toshiba Memory Corporation θα παρουσιάσει τη συσκευασία βάσει αυτών των τσιπ NLC BiCS QLC 96 επιπέδων στη σύνοδο κορυφής Flash Memory 2018 της Σάντα Κλάρα, Καλιφόρνια, από τις 6 έως τις 9 Αυγούστου.
Η μνήμη Toshiba συνεχίζει να βελτιώνει την ικανότητα και την απόδοση της μνήμης και να αναπτύσσει νέες τεχνολογίες για να καλύψει τις ποικίλες ανάγκες της αγοράς, συμπεριλαμβανομένης της ταχέως αναπτυσσόμενης αγοράς αποθήκευσης δεδομένων.
Γραμματοσειρά TechpowerupΗ Sk hynix εισάγει τα τσιπ μνήμης με τρισδιάστατη μνήμη των 72 επιπέδων
Η SK Hynix κάνει ένα νέο βήμα προς τα εμπρός στη μνήμη 3D NAND ανακοινώνοντας τα νέα τσιπ 72 φύλλων για μεγαλύτερη πυκνότητα αποθήκευσης.
Η εταιρία μνήμης της Toshiba ανοίγει το νέο εργοστάσιο μνήμης flash των 96 επιπέδων
Η Toshiba Memory Corporation και η Western Digital Corporation έχουν εορτάσει το άνοιγμα μιας νέας κατασκευαστικής μονάδας ημιαγωγών τελευταίας τεχνολογίας. Η Toshiba Memory αυξάνει την παραγωγική χωρητικότητα των 96 επιπέδων 3D μνήμης με το νέο Fab 6 που βρίσκεται στην Ιαπωνία.
Η Tsmc ξεκινά την αποστολή των euv n7 +, και των τσιπ μεταξύ των πελατών της
Η TSMC ανακοίνωσε σήμερα ότι η διαδικασία N7 + θα διατεθεί σε μεγάλες ποσότητες και η εταιρεία έχει ήδη πελάτες, συμπεριλαμβανομένης της AMD.
