Περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με το snapdragon 1000 για φορητούς υπολογιστές διαρρεύσαν

Νέες λεπτομέρειες για το Snapdragon 1000, ένα νέο chip Qualcomm σχεδιασμένο για φορητούς υπολογιστές Windows 10, έχουν έρθει στο φως τις τελευταίες ώρες.

Snapdragon 1000 στο Cortex-A76 από το ARM και θα κατασκευαστεί στα 7 nm

Η ανάπτυξη της Microsoft με τα Windows 10 για ARM οδήγησε την Qualcomm να συνεργαστεί με τον γίγαντα Redmond. Το πρώτο Windows 10 στους υπολογιστές ARM χρησιμοποιεί τον επεξεργαστή Snapdragon 835, με σχέδια που βασίζονται στο Snapdragon 850 (ένα υψηλότερο ρολόι Snapdragon 845 που προορίζεται για φορητούς υπολογιστές) που σχεδιάζεται για αργότερα αυτό το έτος. Το Snapdragon 1000 θα είναι η συνέχεια αυτού του Snapdragon 850, βελτιώνοντας την απόδοση και προσθέτοντας περισσότερες λειτουργίες.

Το Snapdragon 1000 θα είναι ένα ακόμα ισχυρότερο τετράγωνο τετράγωνο SoC, σχεδιασμένο για να κάνει head-to-head με τους επεξεργαστές Core της σειράς Y-U της Intel. Αυτά τα τσιπ από την Intel έχουν ένα TDP που κυμαίνεται μεταξύ 4.5W και 15W, αντίστοιχα, και χρησιμοποιούνται σε ένα ευρύ φάσμα tablet και φορητών υπολογιστών τύπου Ultrabook. Το Snapdragon 1000 στοχεύει να επιτεθεί σε αυτό το τμήμα, με ένα Soc που θα έχει κατανάλωση μόνο 6, 5 W για τη CPU και 12 W για ολόκληρο το SoC. Η πλατφόρμα που δοκιμάζεται αυτή τη στιγμή στο Snapdragon 1000 διαθέτει 16GB μνήμης RAM LPDDR4X και δύο μονάδες flash 128GB UFS. Έχει επίσης 802.11ad gigabit Wi-Fi, gigabit LTE και ένα νέο ελεγκτή που διαχειρίζεται τη διαχείριση ενέργειας.

Το μέγεθος του SoC είναι επίσης μεγάλο (20 × 15mm, σε σύγκριση με 12 × 12mm για το Snapdragon 850) και, αρκετά παράξενα για ένα φορητό υπολογιστή, τα δοκιμαστικά συστήματα έχουν έναν επεξεργαστή υποδοχής και όχι ένα συγκολλημένο. Οι επεξεργαστές Socket είναι πρότυπο σε επιτραπέζιους υπολογιστές και διακομιστές, αλλά οι σημερινές κινητές συσκευές χρησιμοποιούν τσιπ που συγκολλούνται στη θέση τους επειδή μειώνουν το ύψος του τσιπ και η ενημέρωση αυτών των συστημάτων σπανίως θεωρείται απαραίτητη.

Το τσιπ αναμένεται να χρησιμοποιήσει την αρχιτεκτονική ARM Cortex-A76 και να κατασκευαστεί χρησιμοποιώντας τη διαδικασία κατασκευής 7nm της TSMC. Η απόδοση του τσιπ θα πρέπει να ευθυγραμμιστεί με την σειρά Intel Skylake U (έκδοση 2017).

Γραμματοσειρά Arstechnica