Οι πυρήνες Intel i9-9900k και i7 επιβεβαιώθηκαν

Η Eurocom, ένας μεγάλος δημιουργός φορητών υπολογιστών και σταθμών εργασίας παιχνιδιών υψηλής τεχνολογίας, επιβεβαίωσε ότι οι επερχόμενοι επεξεργαστές Intel Core i9-9900K και i7-9700K θα εφοδιασθούν με ένα IHS που έχει συγκολληθεί με μύτη, επιτρέποντας σε αυτές τις μάρκες να προσφέρουν πολύ θερμικές επιδόσεις. καλύτερα από τους προκατόχους του.

Τα δίκτυα Intel Core i9-9900K και i7-9700K ανακτούν τη συγκόλληση

Η χρήση θερμικής διασύνδεσης μεταξύ της Intel CPU και της IHS αντιστρέφει τη μακροπρόθεσμη απόφαση της Intel να εγκαταλείψει τη συγκόλληση στις βασικές πλατφόρμες της επιφάνειας εργασίας της από το Ivy Bridge, δημιουργώντας την πεπατημένη διαδικασία μεταξύ των υπερχρονιστών και των χρηστών που απαιτούν τα συστήματα βέλτιστης εκτέλεσης και τα πιο υγιή συστήματα.

Σας συνιστούμε να διαβάσετε την ανάρτησή μας στο SMACH Z με βάση τον επεξεργαστή Ryzen Embedded V1605B με γραφικά AMD Radeon Vega 8

Αυτά τα νέα επεξεργαστά Intel Core i9-9900K και i7-9700K έρχονται με χρυσό συγκολλητικό για να ενταχθούν στο die στο IHS, το οποίο θα βοηθήσει στη βελτίωση των θερμοκρασιών CPU και επίσης θα βοηθήσει στην επίτευξη υψηλότερων overclocked συχνοτήτων. Ο επεξεργαστής Intel Core i9-9900K είναι ο πρώτος επεξεργαστής 8 κυκλωμάτων, 16-wire για την κυρίαρχη σειρά και είναι επίσης ικανός για ταχύτητα 4, 9 GHz. επεξεργαστή στην περίπτωση της χρήσης της θερμικής πάστας μέσα.

Η Eurocom ανέφερε επίσης ότι είχαν νέες εσωτερικές μονάδες δοκιμών προϊόντων της Intel, επιβεβαιώνοντας ότι οι μητρικές κάρτες απαιτούσαν μια ενημέρωση του BIOS για να υποστηρίξουν τους νέους επεξεργαστές της νέας γενιάς της Intel, κάτι που διαφορετικά αναμενόταν από τότε Είναι συνηθισμένο.

Οι χρήστες, χωρίς αμφιβολία, θα εκτιμήσουν την απόφαση της Intel να επαναχρησιμοποιήσει υψηλής ποιότητας συγκόλληση στους επεξεργαστές της, σίγουρα βλέπουμε πολύ χαμηλότερες θερμοκρασίες από ό, τι στους προκατόχους της.

Γραμματοσειρά overclock3d