Η Qualcomm καθυστερεί το snapdragon 815 για να αποφευχθεί η μείωση των πωλήσεων του snapdragon 810

Οι φήμες υποδεικνύουν ότι η Qualcomm αντιμετωπίζει προβλήματα υπερθέρμανσης με το Snapdragon 810, το οποίο κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας τη διαδικασία 28nm της TSMC, μια πολύ διαφορετική κατάσταση από αυτή που συναντά η Samsung με το ισχυρό Exynos 7420 χάρη στη χρήση του 14nm FinFET της δικής του Νότια Κορέα.

Έχουμε μάθει τώρα ότι η Qualcomm έχει οριστεί για να καθυστερήσει την άφιξη του Snapdragon 815 έτσι ώστε να μην βλάψει τις πωλήσεις του Snapdragon 810. Το νέο Qualcomm Snapdragon 815 θα φτάσει χτισμένο με μια διαδικασία FinNet 16nm από την TSMC και θα αποτελείται από 8 πυρήνες σε μια μεγάλη διαμόρφωση LITTLE που αποτελείται από τέσσερις πυρήνες Cortex A53 και τέσσερις άλλους πυρήνες Cortex A72, εκτός από τα γραφικά νέας γενιάς Adreno.

Μια απόφαση που μπορεί να κοστίσει πολύ η Qualcomm, ας μην ξεχνάμε ότι η Samsung είναι ήδη ικανή να κατασκευάσει τσιπ σε 14nm FinFET και θα μπορούσε να πάρει περισσότερα πλεονεκτήματα από την άποψη της διαδικασίας κατασκευής έως ότου η Qualcomm αποφασίσει να βγάλει το ντουλαπάκι Snapdragon 815. Ούτε πρέπει να ξεχνάμε το MediaTek, που υπάρχει στις περισσότερες ασιατικές συσκευές και που θα μπορούσε επίσης να απομακρύνει την ποσόστωση σήμανσης της Qualcomm στο δυτικό κόσμο

Πηγή: gizmochina