Η Intel θα προσφέρει οδηγούς wlan και usb 3.1

Είναι καιρός να μιλήσουμε για το μέλλον της Intel να αναφερθούμε στη νέα της σειρά WLAN και USB 3.1 ελεγκτές. Αντιμετωπίζουμε την 7η γενιά Core "Lake Kaby" , με τη νέα σειρά 200 πολύ κοντά στην κυκλοφορία στην αγορά, ακριβώς για την CES τον Ιανουάριο του 2017, ένα από τα σημαντικότερα και αναγνωρισμένα γεγονότα παγκοσμίως. Στην περίπτωση της σειράς 300, θα πρέπει να περιμένουμε μέχρι το τέλος του επόμενου έτους το 2017.

Η Intel Cannonlake θα ενσωματώσει εγγενώς WLAN και USB 3.1

Σε αυτήν την σειρά chipset 200 με επεξεργαστές Intel Kaby Lake, αναμένουμε πολλά χαρακτηριστικά, αλλά πραγματικά τίποτα που μας εκπλήσσει πάρα πολύ. Μιλάμε για βελτίωση της απόδοσης, η οποία θα πρέπει να είναι το ελάχιστο όριο όταν πηδάμε από τη μια γενιά στην άλλη. Αλλά για να είμαι ειλικρινής, δεν περιμένουμε τίποτα εξαιρετικό. Αυτήν τη στιγμή, οι σειρές μητρών της σειράς 100 λαμβάνουν ενημερώσεις BIOS από τους κατασκευαστές. Ο στόχος; Κάντε τα συμβατά με τους νέους επεξεργαστές σας.

Αλλά δεν θα πήγαινα μόνο στη σειρά 200 με τους επεξεργαστές Kaby Lake, επειδή οι τύποι από την Intel σκοπεύουν να προχωρήσουν περισσότερο, προς τη σειρά 300, με τους επεξεργαστές Intel Cannonlake. Αυτή η σειρά 300 θα φθάσει στο τέλος του 2017. Τα δεδομένα που έχουμε αυτή τη στιγμή αναφέρονται σε λειτουργίες ασύρματου δικτύου. Περιμένουμε κάποια παραλλαγή με εγγενείς ελεγκτές WLAN, με υποστήριξη 802.11 a / b / g / n (φαίνεται ότι το AC θα είναι πιο περίπλοκο) και έναν φυσικό ελεγκτή USB 3.1.

Συνιστούμε να διαβάσετε τον οδηγό μας στους επεξεργαστές.

Για να σας δώσουμε μια ιδέα για τις δυνατότητες αυτών των νέων ελεγκτών, πολλοί κατασκευαστές σήμερα περιλαμβάνουν μάρκες για τη διαχείριση USB 3.1 ή Wi-Fi. Αλλά η πιο αξιοσημείωτη και σημαντική βελτίωση είναι ότι θα ενσωματωθούν στη σειρά Intel 300. Είναι πιθανόν το επίκεντρο αυτής της μεγάλης εξέλιξης, που θα έφευγε στα τέλη του επόμενου έτους 2017.

Περισσότερα στο CES 2017

Θα σας ενημερώσουμε για όλες τις ειδήσεις που μαθαίνουμε σχετικά με τα chipsets. Το επόμενο ραντεβού που διαθέτουμε με το CES 2017, θα σας ενημερώσουμε για όλα τα κουτάβια για να ανακαλύψετε όλα τα νέα των chipset 200 και 300. Τι πιστεύετε για την πιθανή ενσωμάτωση αυτών των δύο νέων τεχνολογιών στις σειρές motherboards;