Μητρικές - όλες τις πληροφορίες που πρέπει να γνωρίζετε

Σε αυτήν την ανάρτηση θα συντάξουμε τα κλειδιά που πρέπει να γνωρίζει κάθε χρήστης για τις μητρικές πλακέτες. Δεν είναι μόνο η γνώση του chipset και η αγορά για τιμές, μια μητρική πλακέτα όπου όλα τα hardware και περιφερειακά του υπολογιστή μας θα συνδεθούν. Η γνώση των διαφορετικών συστατικών στοιχείων και η γνώση του τρόπου επιλογής τους σε κάθε περίπτωση θα είναι απαραίτητη για την επιτυχή αγορά.

Έχουμε ήδη έναν οδηγό με όλα τα μοντέλα, οπότε εδώ θα επικεντρωθούμε σε μια επισκόπηση του τι μπορούμε να βρούμε σε αυτά.

Ευρετήριο περιεχομένων

Τι είναι οι μητρικές πλακέτες

Μια μητρική πλακέτα είναι η πλατφόρμα υλικού στην οποία είναι συνδεδεμένα όλα τα εσωτερικά στοιχεία ενός υπολογιστή. Πρόκειται για ένα πολύπλοκο ηλεκτρικό κύκλωμα με πολλές υποδοχές για σύνδεση από κάρτες επέκτασης, όπως κάρτα γραφικών, σε μονάδες αποθήκευσης όπως σκληρούς δίσκους SATA μέσω καλωδίου ή SSD σε υποδοχές M.2.

Το πιο σημαντικό είναι ότι η μητρική πλακέτα είναι το μέσο ή το μονοπάτι μέσω του οποίου όλα τα δεδομένα που κυκλοφορούν σε έναν υπολογιστή ταξιδεύουν από το ένα σημείο στο άλλο. Μέσω του διαύλου PCI Express για παράδειγμα, η CPU μοιράζεται πληροφορίες βίντεο με την κάρτα γραφικών. Ομοίως, μέσω των λωρίδων PCI, το chipset ή η νότια γέφυρα στέλνει πληροφορίες από τους σκληρούς δίσκους στην CPU και το ίδιο συμβαίνει μεταξύ της CPU και της μνήμης RAM.

Η τελική ισχύς της μητρικής κάρτας θα εξαρτηθεί από τον αριθμό των γραμμών δεδομένων, τον αριθμό των εσωτερικών υποδοχών και των υποδοχών και τη δύναμη του chipset. Θα δούμε τα πάντα για να γνωρίζουμε γι 'αυτά.

Διαθέσιμα μεγέθη και κύριες χρήσεις μητρικών καρτών

Στην αγορά μπορούμε να βρούμε μια σειρά μορφών μητρικής πλακέτας που θα καθορίσουν σε μεγάλο βαθμό τη χρησιμότητα και τον τρόπο εγκατάστασης τους. Θα είναι οι εξής.

• ATX: Αυτός θα είναι ο πιο συνηθισμένος παράγοντας μορφής σε έναν επιτραπέζιο υπολογιστή, οπότε ο ίδιος τύπος ATX ή ο λεγόμενος μεσαίος πύργος θα εισαχθεί σε ένα πλαίσιο. Αυτός ο πίνακας μετρά 305 × 244 mm και γενικά έχει χωρητικότητα για 7 εγκοπές επέκτασης. E-ATX: Θα είναι η μεγαλύτερη διαθέσιμη επιφάνεια μητρικής επιφάνειας, εκτός από μερικά ειδικά μεγέθη όπως το XL-ATX. Οι μετρήσεις του είναι 305 x 330 mm και μπορούν να έχουν 7 ή περισσότερες υποδοχές επέκτασης. Η ευρεία χρήση του αντιστοιχεί σε υπολογιστές προσανατολισμένους σε επίπεδο Workstation ή desktop enthusiast με X399 και X299 chipsets για AMD ή Intel. Πολλά από τα σώματα του ATX είναι συμβατά με αυτή τη μορφή, διαφορετικά θα έπρεπε να πάμε σε ένα πλήρες πύργο. Micro-ATX: Αυτές οι σανίδες είναι μικρότερες από τις ATX, μέτρησης 244 x 244 mm, που είναι τετράγωνες. Επί του παρόντος, η χρήση τους είναι πολύ περιορισμένη, δεδομένου ότι δεν έχουν μεγάλο πλεονέκτημα όσον αφορά τη βελτιστοποίηση του χώρου, επειδή υπάρχουν μικρότερες μορφές. Υπάρχουν επίσης συγκεκριμένες μορφές πλαισίου γι 'αυτούς, αλλά σχεδόν πάντα θα τοποθετηθούν σε πλαίσιο ATX και θα έχουν χώρο για 4 υποδοχές επέκτασης. Mini ITX και mini DTX: αυτή η μορφή έχει αντικαταστήσει την προηγούμενη, αφού είναι ιδανική για την τοποθέτηση μικρών υπολογιστών πολυμέσων και ακόμη και παιχνιδιών. Οι σανίδες ITX έχουν μόνο 170 x 170 mm και είναι οι πιο διαδεδομένες στην τάξη τους. Έχουν μόνο μία υποδοχή PCIe και δύο υποδοχές DIMM, αλλά δεν πρέπει να υποτιμούμε τη δύναμή τους, επειδή μερικές από αυτές είναι εκπληκτικές. Στην πλευρά DTX, είναι 203 x 170 χιλιοστά, ελαφρώς μακρύτερα για να φιλοξενήσουν δύο υποδοχές επέκτασης.

Έχουμε και άλλα ειδικά μεγέθη που δεν μπορούν να θεωρηθούν τυποποιημένα, για παράδειγμα, οι μητρικές πλακέτες φορητών υπολογιστών ή αυτές που τοποθετούν το νέο HTPC. Παρομοίως, έχουμε συγκεκριμένα μεγέθη για τους διακομιστές ανάλογα με τον κατασκευαστή, τα οποία κανονικά δεν μπορούν να αγοραστούν από έναν οικιακό χρήστη.

Πλατφόρμα μητρικής πλακέτας και μεγάλοι κατασκευαστές

Όταν μιλάμε για την πλατφόρμα στην οποία ανήκει μια μητρική πλακέτα, αναφέρουμε απλά την πρίζα ή την υποδοχή που έχει. Αυτή είναι η υποδοχή στην οποία είναι συνδεδεμένη η CPU και μπορεί να είναι διαφορετικού τύπου ανάλογα με την παραγωγή του επεξεργαστή. Οι δύο υπάρχουσες πλατφόρμες είναι η Intel και η AMD, οι οποίες χωρίζονται σε επιτραπέζιους υπολογιστές, φορητούς υπολογιστές, miniPC και σταθμούς εργασίας.

Οι υποδοχές ρεύματος έχουν ένα σύστημα σύνδεσης που ονομάζεται ZIF (Force Insection Force) και δείχνει ότι δεν χρειάζεται να αναγκάσουμε να κάνουμε τη σύνδεση. Επιπλέον, μπορούμε να την κατατάξουμε σε τρεις γενικούς τύπους ανάλογα με τον τύπο διασύνδεσης:

• PGA: Πλέγμα πίνακα πλέγματος ή Pin πλέγμα Array. Η σύνδεση πραγματοποιείται μέσω μιας σειράς ακίδων εγκατεστημένων απευθείας στη CPU. Αυτές οι καρφίτσες πρέπει να ταιριάζουν στις οπές υποδοχής της μητρικής πλακέτας και στη συνέχεια να τις διορθώνει με ένα μοχλό. Επιτρέπουν χαμηλότερη πυκνότητα σύνδεσης από τις ακόλουθες. LGA: Πλέγμα εδάφους ή συστοιχία επαφών πλέγματος. Η σύνδεση σε αυτή την περίπτωση είναι μια σειρά ακίδων που είναι εγκατεστημένες στην υποδοχή και επίπεδες επαφές στη CPU. Η CPU τοποθετείται στην υποδοχή και με ένα στήριγμα που πιέζει στο IHS το σύστημα είναι σταθερό. BGA: Πλέγμα πλέγματος ή πλέγμα πλέγματος. Βασικά, είναι το σύστημα για την εγκατάσταση επεξεργαστών σε φορητούς υπολογιστές, που συνδέει μόνιμα την CPU στην πρίζα.

Υποδοχές Intel

Τώρα θα δούμε σε αυτόν τον πίνακα όλες τις τρέχουσες και λιγότερο τρέχουσες υποδοχές που χρησιμοποιεί η Intel από την εποχή των επεξεργαστών Intel Core.

Υποδοχή	Έτος	Υποστηριζόμενη CPU	Επαφές	Πληροφορίες
LGA 1366	2008	Intel Core i7 (σειρά 900) Η Intel Xeon (σειρά 3500, 3600, 5500, 5600)	1366	Αντικαθιστά την υποδοχή LGA 771 προσανατολισμένη σε διακομιστές
LGA 1155	2011	Σειρές Intel i3, i5, i7 2000 Intel Pentium G600 και Celeron G400 και G500	1155	Πρώτα για την υποστήριξη 20 PCI-E λωρίδων
LGA 1156	2009	Intel Core i7 800 Intel Core i5 700 και 600 Intel Core i3 500 Intel Xeon X3400, L3400 Intel Pentium G6000 Intel Celeron G1000	1156	Αντικαθιστά την υποδοχή LGA 775
LGA 1150	2013	4η και 5η γενιά Intel Core i3, i5 και i7 (Haswell και Broadwell)	1150	Χρησιμοποιείται για την 4η και 5η γενιά 14nm Intel
LGA 1151	2015 και σήμερα	Intel Core i3, i5, i7 6000 και 7000 (6η και 7η γενιά Skylake και Kaby Lake) Intel Core i3, i5, i7 8000 και 9000 (8η και 9η γενιά καφέ Lake) Intel Pentium G και Celeron στις αντίστοιχες γενιές τους	1151	Έχει δύο ασυμβίβαστες αναθεωρήσεις μεταξύ τους, μία για τον 6ο και 7ο Γεν. Και μία για τον 8ο και τον 9ο Γεν
LGA 2011	2011	Intel Core i7 3000 Intel Core i7 4000 Intel Xeon E5 2000/4000 Intel Xeon E5-2000 / 4000 v2	2011	Το Sandy Bridge-E / EP και το Ivy Bridge-E / EP υποστηρίζουν 40 λωρίδες στην PCIe 3.0. Χρησιμοποιείται στο Intel Xeon for Workstation
LGA 2066	2017 και σήμερα	Intel Intel Skylake-X Η Intel Kaby Lake-X	2066	Για τον επεξεργαστή 7ης γενιάς Intel Workstation CPU

Υποδοχές AMD

Ακριβώς το ίδιο θα κάνουμε και με τις υποδοχές που υπήρχαν πρόσφατα στην AMD.

Υποδοχή	Έτος	Υποστηριζόμενη CPU	Επαφές	Πληροφορίες
PGA AM3	2009	AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron	941/940	Αντικαθιστά το AM2 +. Οι επεξεργαστές AM3 είναι συμβατοί με τα AM2 και AM2 +
PGA AM3 +	2011-2014	AMD FX Zambezi AMD FX Vishera AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron	942	Για την αρχιτεκτονική του Bulldozer και την υποστήριξη της μνήμης DDR3
PGA FM1	2011	AMD K-10: Απλό	905	Χρησιμοποιείται για την πρώτη γενιά μονάδων APD της AMD
PGA FM2	2012	Επεξεργαστές AMD Trinity	904	Για τη δεύτερη γενιά APU
PGA AM4	2016-παρόν	AMD Ryzen 3, 5 και 7 1η, 2η και 3η γενιά AMD Athlon και APU 1ης και 2ης γενιάς Ryzen	1331	Η πρώτη έκδοση είναι συμβατή με τον 1ο και 2ο Gen Ryzen και τη δεύτερη έκδοση με τον 2ο και 3ο Gen Ryzen.
LGA TR4 (SP3 r2)	2017	AMD EPYC και Ryzen Threadripper	4094	Για επεξεργαστές σταθμών εργασίας AMD

Τι είναι το chipset και ποιο από αυτά θα επιλέξει

Αφού είδαμε τις διαφορετικές υποδοχές που μπορούμε να βρούμε στους πίνακες, ήρθε η ώρα να μιλήσουμε για το δεύτερο πιο σημαντικό στοιχείο μιας μητρικής πλακέτας, που είναι το chipset. Είναι επίσης επεξεργαστής, αν και λιγότερο ισχυρός από τον κεντρικό. Η λειτουργία του είναι να λειτουργεί ως κέντρο επικοινωνίας μεταξύ της CPU και των συσκευών ή των περιφερειακών που θα συνδεθούν με αυτήν. Το chipset είναι βασικά η Νότια Γέφυρα ή η Νότια Γέφυρα σήμερα. Αυτές οι συσκευές θα είναι οι εξής:

• Δίσκοι αποθήκευσης SATAR Μορφές M.2 για μονάδες SSD όπως καθορίζονται από κάθε κατασκευαστή USB και άλλες θύρες εισόδου / εξόδου του πίνακα

Το chipset καθορίζει επίσης τη συμβατότητα με αυτά τα περιφερειακά και με την ίδια την CPU, καθώς πρέπει να καθιερώσει άμεση επικοινωνία μαζί της μέσω του μπροστινού διαύλου ή του FSB μέσω των PCIe 3.0 ή 4.0 rail στην περίπτωση του AMD και του δίαυλου DMI 3.0 στην περίπτωση από την Intel. Τόσο αυτό όσο και το BIOS καθορίζουν επίσης τη μνήμη RAM που μπορούμε να χρησιμοποιήσουμε και την ταχύτητά της, γι 'αυτό είναι πολύ σημαντικό να επιλέξουμε τη σωστή ανάλογα με τις ανάγκες μας.

Όπως και στην περίπτωση της υποδοχής, κάθε ένας από τους κατασκευαστές έχει δικό του chipset, δεδομένου ότι δεν είναι τα σήματα των διοικητικών συμβουλίων που είναι υπεύθυνα για την κατασκευή αυτών.

Τρέχοντα chipsets από την Intel

Ας δούμε τα chipsets που χρησιμοποιούνται σήμερα από τις μητρικές πλακέτες της Intel, από τα οποία έχουμε επιλέξει μόνο τα πιο σημαντικά για τις υποδοχές LGA 1151 v1 (Skylake και Kaby Lake) και v2 (Coffee Lake).

Chipset	Πλατφόρμα	Λεωφορείο	PCIe λωρίδες	Πληροφορίες
Για επεξεργαστές Intel Core 6ης και 7ης γενιάς
B250	Γραφείο	DMI 3, 0 έως 7, 9 GB / s	12x 3, 0	Δεν υποστηρίζει θύρες USB 3.1 Gen2. Είναι η πρώτη που υποστηρίζει τη μνήμη Intel Optane
Z270	Γραφείο	DMI 3, 0 έως 7, 9 GB / s	24x 3, 0	Δεν υποστηρίζει θύρες USB 3.1 Gen2, αλλά υποστηρίζει μέχρι και 10 USB 3.1 Gen1
HM175	Φορητοί υπολογιστές	DMI 3, 0 έως 7, 9 GB / s	16x 3, 0	Chipset που χρησιμοποιείται για φορητούς υπολογιστές παιχνιδιών της προηγούμενης γενιάς. Δεν υποστηρίζει το USB 3.1 Gen2.
Για επεξεργαστές Intel Core 8ης και 9ης γενιάς
Z370	Γραφείο	DMI 3, 0 έως 7, 9 GB / s	24x 3, 0	Προηγούμενο chipset για εξοπλισμό παιχνιδιών για υπολογιστές. Υποστηρίζει overclocking, αν και δεν είναι USB 3.1 Gen2
B360	Γραφείο	DMI 3, 0 έως 7, 9 GB / s	12x 3, 0	Τρέχον chipset μεσαίας εμβέλειας. Δεν υποστηρίζει overclocking αλλά υποστηρίζει μέχρι και 4x USB 3.1 gen2
Z390	Γραφείο	DMI 3, 0 έως 7, 9 GB / s	24x 3, 0	Επί του παρόντος, πιο ισχυρό chipset Intel, που χρησιμοποιείται για παιχνίδια και overclocking. Μεγάλος αριθμός λωρίδων PCIe που υποστηρίζουν +6 USB 3.1 Gen2 και +3 M.2 PCIe 3.0
HM370	Φορητό	DMI 3, 0 έως 7, 9 GB / s	16x 3, 0	Το chipset που χρησιμοποιείται σήμερα στον φορητό υπολογιστή παιχνιδιών. Υπάρχει η παραλλαγή QM370 με 20 λωρίδες PCIe, αν και ελάχιστα χρησιμοποιείται.
Για επεξεργαστές Intel Core X και XE στην υποδοχή LGA 2066
X299	Desktop / Σταθμός εργασίας	DMI 3, 0 έως 7, 9 GB / s	24x 3, 0	Το chipset χρησιμοποιείται για τους ενθουσιώδεις επεξεργαστές της Intel

Τρέχοντα chipsets από την AMD

Και θα δούμε επίσης τα chipsets που η AMD διαθέτει μητρικές κάρτες, οι οποίες, όπως και πριν, θα επικεντρωθούμε στις πιο σημαντικές και σήμερα χρησιμοποιούμενες για επιτραπέζιους υπολογιστές:

Chipset	MultiGPU	Λεωφορείο	Αποτελεσματικές λωρίδες PCIe	Πληροφορίες
Για επεξεργαστές AMD Ryzen και Athlon 1ης και 2ης γενιάς στην υποδοχή AMD
A320	Όχι	PCIe 3.0	4x PCI 3.0	Είναι το πιο βασικό chipset της σειράς, που είναι προσανατολισμένο προς τον εξοπλισμό entry-level με το APU Athlon. Υποστηρίζει USB 3.1 Gen2 αλλά όχι overclocking
B450	CrossFireX	PCIe 3.0	6x PCI 3.0	Το chipset μεσαίας εμβέλειας για την AMD, η οποία υποστηρίζει το overclocking καθώς και το νέο Ryzen 3000
X470	CrossFireX και SLI	PCIe 3.0	8x PCI 3.0	Το πιο χρησιμοποιημένο για εξοπλισμό τυχερών παιχνιδιών μέχρι την άφιξη του X570. Οι πίνακές του είναι σε καλή τιμή και υποστηρίζουν επίσης το Ryzen 3000
Για τους επεξεργαστές 2nd Gen AMD Athlon και 2ο και 3ο Gen Ryzen στην υποδοχή AM4
X570	CrossFireX και SLI	PCIe 4.0 x4	16x PCI 4.0	Μόνο ο 1ος γονέας Ryzen εξαιρούνται. Είναι το ισχυρότερο chipset AMD που υποστηρίζει επί του παρόντος το PCI 4.0.
Για επεξεργαστές Threadripper AMD με υποδοχή TR4
X399	CrossFireX και SLI	PCIe 3, 0 x4	4x PCI 3.0	Το μόνο διαθέσιμο chipset για το AMD Threadrippers. Οι λίγες λωρίδες PCI του είναι εκπληκτικές καθώς όλο το βάρος μεταφέρεται από τη CPU.

BIOS

Το BIOS είναι το αρκτικόλεξο για το Basic Input / Output System και έρχονται ήδη εγκατεστημένα σε όλες τις υπάρχουσες μητρικές πλακέτες στην αγορά. Το BIOS είναι μικρό firmware που τρέχει πριν από οτιδήποτε άλλο στον πίνακα για να προετοιμάσει όλα τα εγκατεστημένα εξαρτήματα και να φορτώσει τα προγράμματα οδήγησης των συσκευών και ειδικά την εκκίνηση.

Το BIOS είναι υπεύθυνο για τον έλεγχο αυτών των στοιχείων, όπως CPU, RAM, σκληρούς δίσκους και κάρτες γραφικών πριν από την εκκίνηση, προκειμένου να σταματήσει το σύστημα αν υπάρχουν σφάλματα ή ασυμβατότητες. Ομοίως, εκτελέστε τον φορτωτή εκκίνησης του λειτουργικού συστήματος που έχουμε εγκαταστήσει. Αυτό το υλικολογισμικό είναι αποθηκευμένο σε μνήμη ROM που τροφοδοτείται επίσης από μια μπαταρία για την ενημέρωση των παραμέτρων ημερομηνίας.

Το UEFI BIOS είναι το τρέχον πρότυπο που λειτουργεί σε όλες τις πλακέτες, αν και επιτρέπει την συμβατότητα με παλαιότερα στοιχεία που συνεργάστηκαν με το παραδοσιακό BIOS του Phoenix και τα αμερικανικά Megatrends. Το πλεονέκτημα είναι ότι είναι πλέον σχεδόν ένα άλλο λειτουργικό σύστημα, πολύ πιο προηγμένο στη διεπαφή του και ικανό να ανιχνεύει και να ελέγχει άμεσα το υλικό και τα περιφερειακά. Μια κακή ενημέρωση BIOS ή μια παραπλανητική παράμετρος μπορεί να οδηγήσει σε δυσλειτουργία του πίνακα, ακόμα και αν δεν ξεκινήσει, κάνοντας το απαραίτητο υλικολογισμικό.

Εσωτερικά κουμπιά, Ομιλητής και Debug LED

Με την εισαγωγή του συστήματος UEFI, ο τρόπος λειτουργίας και αλληλεπίδρασης με τις βασικές λειτουργίες του υλικού έχει αλλάξει. Σε αυτή τη διεπαφή μπορούμε να χρησιμοποιήσουμε ένα ποντίκι, να συνδέσουμε flash drives και πολλά άλλα. Αλλά επίσης εξωτερικά μπορούμε να έχουμε πρόσβαση στις λειτουργίες ενημέρωσης του BIOS μέσω δύο κουμπιών που υπάρχουν σε όλες τις μητρικές πλακέτες:

• Clear CMOS: είναι ένα κουμπί που κάνει την ίδια λειτουργία με τον παραδοσιακό βραχυκυκλωτήρα JP14, δηλαδή το ένα για να καθαρίσει το BIOS και να το επαναφέρει σε περίπτωση εμφάνισης προβλήματος. BIOS Flashback: Αυτό το κουμπί λαμβάνει επίσης και άλλα ονόματα ανάλογα με το ποιος είναι ο κατασκευαστής της μητρικής πλακέτας. Η λειτουργία του είναι να μπορεί να ανακτήσει ή να ενημερώσει το BIOS σε μια άλλη έκδοση, νωρίτερα ή μεταγενέστερα, απευθείας από μια μονάδα flash, για να εγκατασταθεί σε μια συγκεκριμένη θύρα USB. Μερικές φορές έχουμε επίσης κουμπιά Power και Reset για να ξεκινήσουμε την πλακέτα χωρίς να συνδέσουμε το F_panel., που είναι μια μεγάλη χρησιμότητα για τη χρήση πλακών σε δοκιμαστικούς πάγκους.

Παράλληλα με αυτές τις βελτιώσεις, εμφανίστηκε επίσης ένα νέο σύστημα BIOS POST που εμφανίζει μηνύματα κατάστασης BIOS ανά πάσα στιγμή χρησιμοποιώντας ένα δεκαεξαδικό κωδικό δύο χαρακτήρων. Αυτό το σύστημα ονομάζεται LED Debug. Πρόκειται για πολύ πιο προηγμένο τρόπο εμφάνισης σφαλμάτων εκκίνησης από τα τυπικά ηχητικά σήματα ηχείων, τα οποία μπορούν ακόμα να χρησιμοποιηθούν. Όλοι οι πίνακες δεν διαθέτουν λάμπες εντοπισμού σφαλμάτων (Debug LEDs), εξακολουθούν να προορίζονται για high-end.

Overclocking και υποβιβασμός

Υποστήριξη με την Intel ETU

Μια άλλη σαφής λειτουργία του BIOS, είτε είναι UEFI είτε όχι, είναι αυτή του overclocking και υποβιβασμού. Είναι αλήθεια ότι υπάρχουν ήδη προγράμματα που σας επιτρέπουν να κάνετε αυτή τη λειτουργία από το λειτουργικό σύστημα, ειδικά υποβιβαστικά. Θα το κάνουμε αυτό στην ενότητα " Overclocking " ή " OC Tweaker ".

Με το overclocking κατανοούμε την τεχνική αύξησης της τάσης CPU και τροποποίησης του πολλαπλασιαστή συχνότητας έτσι ώστε να φτάνει τιμές που ξεπερνούν ακόμη και τα όρια που ορίζει ο κατασκευαστής. Μιλάμε για την υπέρβαση ακόμη και του turbo boost ή overdrive της Intel και της AMD. Φυσικά, η υπέρβαση των ορίων συνεπάγεται τη διακύβευση της σταθερότητας του συστήματος, οπότε θα χρειαστούμε μια καλή ψύκτρα και θα εκτιμήσουμε το άγχος εάν ο επεξεργαστής αντισταθεί στην αύξηση της συχνότητας χωρίς να μπλοκαριστεί από μπλε οθόνη.

Για να υπερκεραστεί, χρειαζόμαστε CPU με τον πολλαπλασιαστή ξεκλειδωμένο και στη συνέχεια μια μητρική πλακέτα chipset που επιτρέπει αυτόν τον τύπο ενέργειας. Όλοι οι AMD Ryzen είναι επιρρεπείς σε overclocking, ακόμα και APU, αποκλείονται μόνο τα Athlon. Ομοίως, οι επεξεργαστές της Intel με μια ονομασία K θα έχουν επίσης αυτή την επιλογή ενεργοποιημένη. Τα chipsets που υποστηρίζουν αυτή την πρακτική είναι τα AMD B450, X470 και X570, και τα Intel X99, X399, Z370 και Z390 ως τα τελευταία.

Ένας δεύτερος τρόπος για να γίνει overclock είναι η αύξηση της συχνότητας του ρολογιού βάσης της μητρικής πλακέτας ή του BCLK, αλλά συνεπάγεται μεγαλύτερη αστάθεια καθώς είναι ένα ρολόι που ελέγχει ταυτόχρονα διάφορα στοιχεία της μητρικής πλακέτας, όπως η CPU, η RAM και η ίδια η FSB.

Η υποβρύχωση κάνει ακριβώς το αντίθετο, μειώνοντας την τάση για να εμποδίσει έναν επεξεργαστή να κάνει θερμικό στραγγαλισμό. Πρόκειται για μια πρακτική που χρησιμοποιείται σε φορητούς υπολογιστές ή κάρτες γραφικών με αναποτελεσματικά συστήματα ψύξης, όπου η λειτουργία σε υψηλές συχνότητες ή με υπερβολικές τάσεις προκαλεί πολύ σύντομα την επίτευξη του θερμικού ορίου της CPU.

VRM ή φάσεις ισχύος

Το VRM είναι το κύριο σύστημα τροφοδοσίας του επεξεργαστή. Λειτουργεί ως μετατροπέας και μειωτής για την τάση που θα τροφοδοτείται σε κάθε επεξεργαστή. Από την αρχιτεκτονική Haswell, το VRM έχει εγκατασταθεί απευθείας στις μητρικές πλακέτες και όχι μέσα στους επεξεργαστές. Η μείωση του χώρου της CPU και η αύξηση των πυρήνων και της ισχύος καθιστούν αυτό το στοιχείο να καταλαμβάνει πολύ χώρο γύρω από την πρίζα. Τα στοιχεία που βρίσκουμε στο VRM είναι τα εξής:

• Έλεγχος PWM: σημαίνει διαμορφωτής πλάτους παλμού και είναι ένα σύστημα στο οποίο τροποποιείται ένα περιοδικό σήμα για να ελέγχει την ποσότητα ισχύος που στέλνει στη CPU. Ανάλογα με το τετραγωνικό ψηφιακό σήμα που παράγει, τα MOSFETS θα τροποποιήσουν την τάση που παρέχουν στην CPU. Bender: Οι Benders τοποθετούνται μερικές φορές πίσω από το PWM, του οποίου η λειτουργία είναι να μειώσει στο μισό το σήμα PWM και να το αντιγράψει για να το εισαγάγει σε δύο MOSFETS. Με αυτόν τον τρόπο οι φάσεις τροφοδοσίας διπλασιάζονται σε αριθμό, αλλά είναι λιγότερο σταθερές και αποτελεσματικές από ότι έχουν πραγματικές φάσεις. MOSFET: είναι ένα τρανζίστορ φαινομένου πεδίου και χρησιμοποιείται για την ενίσχυση ή την εναλλαγή ενός ηλεκτρικού σήματος. Αυτά τα τρανζίστορ είναι το στάδιο ισχύος του VRM, δημιουργώντας μια ορισμένη τάση και ένταση για την CPU με βάση το σήμα PWM που φτάνει. Αποτελείται από τέσσερα μέρη, δύο MOSFETS χαμηλής πλευράς, ένα MOSFET υψηλής πλευράς και έναν ελεγκτή IC CHOKE: Ένα τσοκ είναι ένας επαγωγέας ή πηνίο τσοκ και εκτελεί τη λειτουργία του φιλτραρίσματος του ηλεκτρικού σήματος που θα φτάσει στη CPU. Πυκνωτής: Οι πυκνωτές συμπληρώνουν τους πνιγμούς για να απορροφούν το επαγωγικό φορτίο και να λειτουργούν ως μικρές μπαταρίες για την καλύτερη τροφοδοσία ρεύματος.

Υπάρχουν τρεις σημαντικές έννοιες που θα δείτε πολλά στα σχόλια των δίσκων και στις προδιαγραφές τους:

• TDP: Η θερμική σχεδίαση είναι η ποσότητα θερμότητας που μπορεί να παράγει ένα ηλεκτρονικό τσιπ όπως CPU, GPU ή chipset. Αυτή η τιμή αναφέρεται στη μέγιστη ποσότητα θερμότητας που θα δημιουργούσε ένα τσιπ στις εφαρμογές μέγιστης φόρτωσης φορτίου και όχι στην κατανάλωση ισχύος. Μια CPU με 45W TDP σημαίνει ότι μπορεί να διαχέει μέχρι και 45W θερμότητας χωρίς το τσιπ να υπερβαίνει τη μέγιστη θερμοκρασία σύνδεσης (TjMax ή Tjunction) των προδιαγραφών της. V_Core: Το Vcore είναι η τάση που παρέχει η μητρική πλακέτα στον επεξεργαστή που είναι εγκατεστημένος στην υποδοχή. V_SoC: Σε αυτή την περίπτωση είναι η τάση που τροφοδοτείται στις μνήμες RAM.

Υποδοχές DIMM όπου βρίσκεται η Βόρεια Γέφυρα σε αυτές τις μητρικές πλακέτες;

Θα είναι σαφές σε όλους μας ότι οι επιτραπέζιες μητρικές έχουν πάντα υποδοχές DIMM ως διεπαφή για μνήμη RAM, οι μεγαλύτερες με 288 επαφές. Επί του παρόντος, τόσο οι επεξεργαστές AMD όσο και ο επεξεργαστής Intel έχουν τον ελεγκτή μνήμης μέσα στο ίδιο το chip, στην περίπτωση της AMD για παράδειγμα είναι σε chiplet ανεξάρτητο από τους πυρήνες. Αυτό σημαίνει ότι η βόρεια γέφυρα ή βόρεια γέφυρα είναι ενσωματωμένη στο CPU.

Πολλοί από εσάς έχετε παρατηρήσει ότι στις προδιαγραφές μιας CPU έχετε πάντα μια συγκεκριμένη τιμή της συχνότητας μνήμης, για την Intel είναι 2666 MHz και για την AMD Ryzen 3000 3200 MHz. Εν τω μεταξύ, οι μητρικές μας δίνουν πολύ υψηλότερες τιμές. Γιατί δεν ταιριάζουν; Λοιπόν, επειδή οι μητρικές κάρτες έχουν ενεργοποιήσει μια λειτουργία που ονομάζεται XMP που τους επιτρέπει να δουλεύουν με μνήμες που έχουν υπερχρεωθεί στο εργοστάσιο χάρη σε ένα προφίλ JEDEC προσαρμοσμένο από τον κατασκευαστή. Αυτές οι συχνότητες μπορούν να φτάσουν τα 4800 MHz.

Ένα άλλο σημαντικό ζήτημα θα είναι η δυνατότητα να εργάζεστε σε δίκτυα διπλού ή τετραπλού καναλιού. Αυτό είναι πολύ εύκολο να προσδιοριστεί: Μόνο οι επεξεργαστές Threadripper της AMD και οι επεξεργαστές X και XE της Intel στο Quad Channel με chipset X399 και X299 αντίστοιχα. Τα υπόλοιπα θα λειτουργήσουν στο Dual Channel. Για να το καταλάβουμε, όταν δύο μνήμες δουλεύουν σε Dual Channel, αυτό σημαίνει ότι αντί να δουλεύουν με 64-bit συμβολοσειρές εντολών, το κάνουν με 128 bits, διπλασιάζοντας έτσι τη χωρητικότητα μεταφοράς δεδομένων. Στο Quad Channel ανέρχεται στα 256 bits, δημιουργώντας πολύ υψηλές ταχύτητες ανάγνωσης και γραφής.

Από αυτό έχουμε ένα βασικό ιδεώδες: είναι πολύ πιο σημαντικό να εγκαταστήσετε μια διπλή μονάδα RAM και εκμεταλλευόμενοι το Dual Channel, από την εγκατάσταση μιας μόνο μονάδας. Για παράδειγμα, λάβετε 16GB με 2x 8GB, ή 32GB με 2x 16GB.

Υποδοχές PCI-Express και διαύλους επέκτασης

Ας δούμε ποιες είναι οι σημαντικότερες υποδοχές επέκτασης μιας μητρικής πλακέτας:

Υποδοχές PCIe

Οι υποδοχές PCIe μπορούν να συνδεθούν με τη CPU ή το chipset, ανάλογα με τον αριθμό των λωρίδων PCIe που χρησιμοποιούν και τα δύο στοιχεία. Επί του παρόντος, βρίσκονται στην έκδοση 3.0 και 4.0 και φτάνουν μέχρι και τα 2000 MB / s ταχύτητα μέχρι και το τελευταίο επίπεδο. Είναι ένα αμφίδρομο λεωφορείο, καθιστώντας τον ταχύτερο μετά το λεωφορείο μνήμης.

Η πρώτη υποδοχή PCIe x16 (16 λωρίδες) θα πηγαίνει πάντοτε απευθείας στη CPU, δεδομένου ότι η κάρτα γραφικών θα εγκατασταθεί σε αυτήν, η οποία είναι η ταχύτερη κάρτα που μπορεί να εγκατασταθεί σε επιτραπέζιο υπολογιστή. Οι υπόλοιπες υποδοχές μπορούν να συνδεθούν με το chipset ή CPU και θα λειτουργούν πάντα στα x8, x4 ή x1 παρά το μέγεθος τους που είναι x16. Αυτό μπορεί να φανεί στις προδιαγραφές της πλάκας, έτσι ώστε να μην μας οδηγήσει σε λάθος. Και οι πλακέτες Intel και AMD υποστηρίζουν τεχνολογίες πολλαπλών GPU:

• AMD CrossFireX - τεχνολογία ιδιόκτητων καρτών της AMD. Με αυτό θα μπορούσαν να εργάζονται μέχρι και 4 GPU παράλληλα. Αυτός ο τύπος σύνδεσης εφαρμόζεται άμεσα στις υποδοχές PCIe. Nvidia SLI: Αυτή η διεπαφή είναι πιο αποτελεσματική από την AMD, αν και υποστηρίζει δύο μονάδες GPU στις συνήθεις τσέπες της επιφάνειας εργασίας. Οι μονάδες GPU συνδέονται φυσικά με μια υποδοχή που ονομάζεται SLI ή NVLink για RTX.

Μ2, ένα πρότυπο στις νέες μητρικές πλακέτες

Η δεύτερη πιο σημαντική υποδοχή θα είναι το M.2, το οποίο επίσης λειτουργεί σε PCIe λωρίδες και χρησιμοποιείται για τη σύνδεση μονάδων αποθήκευσης SSD υψηλής ταχύτητας. Βρίσκονται μεταξύ των υποδοχών PCIe και θα είναι πάντοτε τύπος M-Key, εκτός από ένα ειδικό για κάρτες δικτύου CNVi Wi-Fi, το οποίο είναι τύπου E-Key.

Εστιάζοντας στις υποδοχές SSD, αυτές λειτουργούν με 4 λωρίδες PCIe που μπορούν να είναι 3.0 ή 4.0 για πλακέτες AMD X570, έτσι ώστε οι μέγιστες μεταφορές δεδομένων να είναι 3.938, 4 MB / s σε 3, 0 και 7.876, 8 MB / s στο 4.0. Για να γίνει αυτό, χρησιμοποιείται το πρωτόκολλο επικοινωνίας NVMe 1.3, παρόλο που μερικές από αυτές τις υποδοχές είναι συμβατές στο AHCI για να συνδέουν τους κινδυνους M.2 SATA που κινδυνεύουν.

Στις πλακέτες Intel, οι υποδοχές M.2 θα συνδεθούν με το chipset και θα είναι συμβατές με την Intel Optane Memory. Βασικά είναι ένας τύπος μνήμης ιδιόκτητης της Intel που μπορεί να λειτουργήσει ως αποθήκευση ή ως cache επιτάχυνσης δεδομένων. Στην περίπτωση της AMD, κανονικά μία υποδοχή πηγαίνει στην CPU και μία ή δύο στο chipset, με την τεχνολογία AMD Store MI.

Ανασκόπηση των σημαντικότερων εσωτερικών συνδέσεων και στοιχείων

Γυρίστε για να δείτε άλλες εσωτερικές συνδέσεις του πίνακα χρήσιμες για τον χρήστη και άλλα στοιχεία, όπως ο ήχος ή το δίκτυο.

• Εσωτερικές θύρες USB και ήχου SATA και U.2 Θύρες TPM Ανεμιστήρες Κεφαλίδες φωτισμού Αισθητήρες θερμοκρασίας Κάρτα ήχου Κάρτα δικτύου

Εκτός από τις θύρες πίνακα I / O, οι μητρικές έχουν εσωτερικές κεφαλές USB για να συνδέουν για παράδειγμα θύρες πλαισίου ή ελεγκτές ανεμιστήρων και φωτισμό τόσο μοντέρνα τώρα. Για το USB 2.0, είναι πάνελ δύο ακίδων 9 ακίδων, 5 επάνω και 4 κάτω.

Αλλά έχουμε περισσότερους τύπους, συγκεκριμένα μία ή δύο μεγαλύτερες κεφαλές μπλε USB 3.1 Gen1 με 19 ακίδες σε δύο σειρές και κοντά στον αγωγό τροφοδοσίας ATX. Τέλος, ορισμένα μοντέλα διαθέτουν μικρότερη συμβατή θύρα USB 3.1 Gen2.

Υπάρχει μόνο ένας ακροδέκτης ήχου και λειτουργεί επίσης για τον πίνακα I / O του πλαισίου. Είναι πολύ παρόμοιο με το USB, αλλά με διαφορετική διάταξη καρφίτσας. Αυτές οι θύρες συνδέονται απευθείας με το chipset ως γενικός κανόνας.

Και πάντα βρίσκεται στην κάτω δεξιά πλευρά, έχουμε παραδοσιακές θύρες SATA. Αυτά τα πάνελ μπορεί να είναι 4, 6 ή 8 θύρες ανάλογα με την χωρητικότητα του chipset. Θα είναι πάντα συνδεδεμένοι με τις λωρίδες PCIe αυτής της νότιας γέφυρας.

Ο σύνδεσμος U.2 είναι υπεύθυνος για τη σύνδεση μονάδων αποθήκευσης. Είναι, για παράδειγμα, το υποκατάστατο της μικρότερης σύνδεσης SATA Express με έως και 4 PCIe λωρίδες. Όπως το πρότυπο SATA, επιτρέπει την εναλλαγή καυτών καναλιών και ορισμένες κάρτες το φέρνουν συνήθως για να παρέχουν συμβατότητα με δίσκους αυτού του τύπου

Η υποδοχή TPM περνάει απαρατήρητη ως απλό πάνελ με δύο σειρές ακίδων για τη σύνδεση μιας μικρής κάρτας επέκτασης. Η λειτουργία του είναι να παρέχει κρυπτογράφηση σε επίπεδο υλικού για τον έλεγχο ταυτότητας χρήστη στο σύστημα, για παράδειγμα Windows Hello ή για δεδομένα από σκληρούς δίσκους.

Πρόκειται για συνδέσεις 4 ακίδων που τροφοδοτούν τους ανεμιστήρες του πλαισίου που έχετε συνδέσει, καθώς και ένα σύστημα ελέγχου PWM για να προσαρμόσετε το καθεστώς ταχύτητας μέσω του λογισμικού. Υπάρχουν πάντοτε μία ή δύο συμβατές αντλίες νερού για προσαρμοσμένα συστήματα ψύξης. Θα τα διακρίνουμε με το όνομα AIO_PUMP, ενώ τα υπόλοιπα θα έχουν το όνομα CHA_FAN ή CPU_FAN.

Όπως και οι σύνδεσμοι ανεμιστήρα, έχουν τέσσερις καρφίτσες, αλλά καμία γλωττίδα ασφάλισης. Σχεδόν όλοι οι τρέχοντες πίνακες εφαρμόζουν τεχνολογία φωτισμού σε αυτές, την οποία μπορούμε να διαχειριστούμε χρησιμοποιώντας λογισμικό. Στις κύριες κατασκευές θα τα αναγνωρίσουμε από τα Asus AURA Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light και πολυχρωματική RGB ASRock. Διαθέτουμε δύο τύπους κεφαλίδων:

• 4 λειτουργικές ακίδες: κεφαλίδα 4 ακίδων για ταινίες RGB ή ανεμιστήρες, οι οποίες κατ 'αρχήν δεν μπορούν να αντιμετωπιστούν. 3 5VDG λειτουργικές ακίδες - Header το ίδιο μέγεθος, αλλά μόνο τρεις ακίδες όπου ο φωτισμός μπορεί να προσαρμοστεί LED to LED (διευθυνσιοδοτούμενος)

Με προγράμματα όπως το HWiNFO ή αυτά των motherboards, μπορούμε να απεικονίσουμε τις θερμοκρασίες πολλών από τα στοιχεία του πίνακα. Για παράδειγμα, chipset, PCIe slots, υποδοχή CPU, κλπ. Αυτό είναι δυνατό χάρη στις διαφορετικές μάρκες που είναι εγκατεστημένες στην πλακέτα και διαθέτουν αρκετούς αισθητήρες θερμοκρασίας που συλλέγουν δεδομένα. Η μάρκα Nuvoton χρησιμοποιείται σχεδόν πάντα, οπότε αν δείτε κάποια από αυτά στο πιάτο, γνωρίζετε ότι αυτή είναι η λειτουργία τους.

Δεν μπορούσαμε να ξεχάσουμε την κάρτα ήχου, αν και είναι ενσωματωμένη στην πλάκα, εξακολουθεί να είναι απολύτως αναγνωρίσιμη λόγω των χαρακτηριστικών πυκνωτών της και της εκτύπωσης οθόνης που βρίσκεται στην κάτω αριστερή γωνία.

Σε όλες σχεδόν τις περιπτώσεις έχουμε κωδικοποιητές Realtek ALC1200 ή ALC 1220, οι οποίοι προσφέρουν τα καλύτερα χαρακτηριστικά. Συμβατό με ήχο surround 7.1 και ενσωματωμένο DAC ακουστικών υψηλής απόδοσης. Συνιστούμε να μην επιλέγετε κατώτερες μάρκες από αυτές, καθώς η ποιότητα της σημείωσης είναι πολύ υψηλή.

Τέλος, έχουμε μια ολοκληρωμένη κάρτα δικτύου σε όλες τις περιπτώσεις. Ανάλογα με το εύρος της πλακέτας, θα βρούμε το Intel I219-V των 1000 MB / s, αλλά και αν ανεβούμε στην περιοχή θα μπορούσαμε να έχουμε μια διπλή σύνδεση ethernet με το chipset Realtek RTL8125AG, Killer E3000 2.5 Gbps ή Aquantia AQC107 έως 10 Gbps.

Αναβάθμιση προγράμματος οδήγησης

Φυσικά, ένα άλλο σημαντικό ζήτημα που σχετίζεται στενά με την κάρτα ή το δίκτυο είναι η ενημέρωση του προγράμματος οδήγησης. Οι οδηγοί είναι τα προγράμματα οδήγησης που είναι εγκατεστημένα στο σύστημα έτσι ώστε να μπορούν να αλληλεπιδράσουν σωστά με το υλικό που είναι ενσωματωμένο ή συνδεδεμένο στον πίνακα.

Υπάρχει υλικό που απαιτεί τα συγκεκριμένα προγράμματα οδήγησης να ανιχνεύονται από τα Windows, για παράδειγμα, τα τσιπ Aquantia, σε ορισμένες περιπτώσεις τα τσιπ ήχου Realtek ή ακόμα και τσιπ Wi-Fi. Θα είναι τόσο εύκολη όσο η μετάβαση στη συσκευή υποστήριξης προϊόντων και ψάχνουμε εκεί για τη λίστα των προγραμμάτων οδήγησης για να τα εγκαταστήσετε στο λειτουργικό μας σύστημα.

Ενημερωμένος οδηγός για τα πιο συνιστώμενα μοντέλα μητρικών καρτών

Σας αφήνουμε τώρα με τον ενημερωμένο οδηγό μας για τις καλύτερες μητρικές κάρτες στην αγορά. Δεν πρόκειται να δούμε ποια είναι η φθηνότερη, αλλά γνωρίζουμε πώς να επιλέγουμε αυτό που μας ταιριάζει καλύτερα για τους σκοπούς μας. Μπορούμε να τα ταξινομήσουμε σε διάφορες ομάδες:

• Πιάτα για βασικό εξοπλισμό εργασίας: εδώ ο χρήστης θα πρέπει μόνο να σπάσει το κεφάλι του για να βρει ένα που να ικανοποιεί τις σωστές ανάγκες. Με ένα βασικό chipset όπως το AMD A320 ή το Intel 360 και ακόμη χαμηλότερο, θα έχουμε περισσότερα από αρκετά. Δεν θα χρειαστούμε επεξεργαστές μεγαλύτερους από τέσσερις πυρήνες, έτσι έγκυρες επιλογές θα είναι η Intel Pentium Gold ή η AMD Athlon. Πίνακες για εξοπλισμό και εργασία με πολυμέσα: αυτή η περίπτωση είναι παρόμοια με την προηγούμενη, αν και συνιστούμε να φορτώσετε τουλάχιστον ένα chipset AMD B450 ή να παραμείνετε στην Intel B360. Θέλουμε CPUs που έχουν ενσωματωμένα γραφικά και είναι φθηνά. Έτσι οι αγαπημένες επιλογές είναι η AMD Ryzen 2400 / 3400G με το Radeon Vega 11, τα καλύτερα APUs σήμερα ή το Intel Core i3 με UHD Graphics 630. Πίνακες παιχνιδιών: σε μια συσκευή παιχνιδιών θέλουμε CPU τουλάχιστον 6 πυρήνες, για να υποστηρίξει επίσης ένα μεγάλο όγκο εφαρμογών, υποθέτοντας ότι ο χρήστης πρόκειται να προχωρήσει. Τα chipsets Intel Z370, Z390 ή AMD B450, X470 και X570 θα είναι σχεδόν υποχρεωτικής χρήσης. Με αυτό τον τρόπο θα έχουμε υποστήριξη multiGPU, χωρητικότητα overclocking και μεγάλο αριθμό PCIe λωρίδων για GPU ή M.2 SSD. Πίνακες για ομάδες σχεδιασμού, σχεδίασης ή σταθμών εργασίας: είμαστε σε παρόμοιο σενάριο με το προηγούμενο, αν και στην περίπτωση αυτή το νέο Ryzen 3000 δίνει επιπλέον απόδοση στην απόδοση και megatasking, επομένως θα χρειαστεί ένα chipset X570, επίσης με σκοπό την παραγωγή Zen 3. Επίσης, οι Threadrippers δεν αξίζουν πια τίποτα άλλο, έχουμε ένα Ryzen 9 3900X που ξεπερνά το Threadrippr X2950. Εάν επιλέξαμε την Intel, τότε μπορούμε να επιλέξουμε ένα Z390, ή καλύτερα ένα X99 ή X399 για τον εντυπωσιακό πυρήνα X και XE series με εντυπωσιακή ισχύ.

Συμπέρασμα σχετικά με τις μητρικές πλακέτες

Τελειώνουμε με αυτό το post στην οποία έχουμε δώσει μια μεγάλη επισκόπηση των κύριων σημείων ενδιαφέροντος μιας μητρικής πλακέτας. Γνωρίζοντας σχεδόν όλες τις συνδέσεις του, πώς λειτουργούν και πώς συνδέονται τα διάφορα εξαρτήματα σε αυτό.

Έχουμε δώσει τα κλειδιά για να ξέρουμε τουλάχιστον πού πρέπει να αρχίσουμε να ψάχνουμε, για ό, τι χρειαζόμαστε, αν και οι επιλογές θα μειωθούν αν θέλουμε έναν υπολογιστή υψηλής απόδοσης. Φυσικά πάντα επιλέξτε τα τσιπ της τελευταίας γενιάς έτσι ώστε οι συσκευές να είναι τέλεια συμβατές. Ένα πολύ σημαντικό ζήτημα είναι να προβλεφθεί μια πιθανή αναβάθμιση της μνήμης RAM ή της CPU και εδώ η AMD θα είναι αναμφισβήτητα η καλύτερη επιλογή για τη χρήση της ίδιας υποδοχής σε αρκετές γενιές και για τις ευρέως συμβατές μάρκες της.