Το Lpddr5, micron παρουσιάζει το πρώτο τσιπ umcp με αυτή τη μνήμη

Το chip με μνήμη LPDDR5 και 3D NAND UFS flash που σχεδιάστηκε και κατασκευάστηκε από τη Micron θα χρησιμοποιηθεί στις κινητές συσκευές μέσης εμβέλειας που θα κυκλοφορήσουν στην αγορά το 2021.

Η Micron παρουσιάζει το πρώτο chip uMCP με μνήμη LPDDR5

Η Micron ανακοίνωσε ότι έχει αναπτύξει το πρώτο chip του uMCP παγκοσμίως που ενσωματώνει την αποθήκευση UFS και τη μνήμη LPDDR5 που βελτιώνει την απόδοση και τη συνολική κατανάλωση.

Λόγω περιορισμών χώρου στις μητρικές πλακέτες smartphone, η μη πτητική αποθήκευση και η μνήμη RAM βρίσκονται όσο το δυνατόν πιο κοντά στο SoC και στοιβάζονται όταν είναι δυνατόν. Αυτή η λύση έχει το πλεονέκτημα ότι ελαχιστοποιεί τις αποστάσεις μεταξύ των εξαρτημάτων και επιτρέπει την πιο άμεση διασύνδεση.

Το νέο είναι ότι οι μηχανικοί της Micron κατάφεραν να σχεδιάσουν και να κατασκευάσουν μια μονάδα πολλαπλών τσιπ (MCP) που ενσωματώνει LPDDR5 και UFS - ένα uMCP. Αυτό θα εγκατασταθεί σε κινητές συσκευές μέσης εμβέλειας με υποστήριξη συνδεσιμότητας 5G, η οποία θα κυριαρχεί στην αγορά το 2021, όπως δήλωσαν όλοι οι αναλυτές και οι κατασκευαστές του κλάδου.

Το τσιπ uMCP της Micron συνδυάζει τη μνήμη LPDDR5-6400 με τρισδιάστατη 3D NAND flash τύπου TLC (μέγιστη χωρητικότητα 256GB). Η αποθήκευση γίνεται από ελεγκτή UFS.

Επισκεφθείτε τον οδηγό μας σχετικά με τα καλύτερα smartphone υψηλής τεχνολογίας στην αγορά

Η μνήμη LPDDR5 και UFS παράγεται χρησιμοποιώντας μια λιθογραφική διαδικασία 10nm. Το πακέτο είναι τύπου BGA (πλέγμα πλέγματος) με απευθείας συγκόλληση στη μητρική πλακέτα.

Η λύση αυτή εξοικονομεί το 40% του χώρου μητρικής πλακέτας, συνδυάζοντας μνήμη RAM, αποθήκευσης και ελεγκτή σε ένα ενιαίο τσιπ, αλλά βελτιώνει επίσης το εύρος ζώνης κατά 50% σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά του uMCP. Ως εκ τούτου, είναι όλα τα πλεονεκτήματα να συνεχίσουν να κάνουν λεπτά και ελαφριά τηλέφωνα και να βελτιώνουν ακόμα περισσότερο την απόδοση και τα οφέλη τους.

Ilsoftwaretechpowerup Πηγή