Οι επεξεργαστές amd ryzen 3000 θα έρθουν με το εξωθημένο ihs

Συνεχίζουμε να γνωρίζουμε περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τους επεξεργαστές Ryzen 3000 μετά την παρουσίασή τους στο Computex και τα σημερινά νέα είναι ότι η AMD αποφάσισε πάλι να συγκολλήσει το IHS απευθείας στο Die του επεξεργαστή, βελτιώνοντας τις θερμοκρασίες και ευνοώντας το overclocking.

Η AMD επανέγγειλε τους επεξεργαστές της με σειρά Ryzen 3000

Η AMD χρησιμοποίησε συγκόλληση σε όλες τις CPU της Ryzen, τις επεξεργαστές Ryzen Theadripper και τις επερχόμενες APU του Ryzen 'Picasso' έχουν επίσης επιβεβαιωθεί ότι συμπεριλαμβάνουν το συγκολλημένο IHS. Συνεχίζοντας την παράδοση, η AMD θα εισαγάγει και την συγκόλληση IHS στους επερχόμενους επεξεργαστές σειράς Ryzen 3000, οι οποίοι βασίζονται στον πυρήνα Zen 2.

Η AMD χρησιμοποιεί έναν πολύ υψηλής ποιότητας σχεδιασμό συγκόλλησης στους επεξεργαστές της, ο οποίος περιλαμβάνει πυριτιούχους πυκνωτές και προστατευτικούς πυκνωτές σιλικόνης που προσφέρουν αυξημένη αντοχή και κατάλληλη επαφή.

Δεδομένου ότι τα συγκολλημένα σχέδια συμβάλλουν στη βελτίωση της απόδοσης θερμότητας, αυτό το επιπλέον ύψος μπορεί να χρησιμοποιηθεί για overclocking τσιπ, το οποίο στην περίπτωση του Ryzen 3000 προσπαθεί να είναι αστραφτερός δεδομένων των αναφορών που έχουμε δει μέχρι στιγμής.

Επισκεφθείτε τον οδηγό μας σχετικά με τους καλύτερους επεξεργαστές στην αγορά

Η AMD χρησιμοποιεί τρία μάρκες σε κάθε επεξεργαστή της Ryzen 3000, δύο συστοιχίες Zen 2 και μία συστοιχία I / O. Το Zen 2 CCX έχει διαμορφωθεί με 4 πυρήνες και υπάρχουν 2 CCX για κάθε μήτρα Zen 2. Επομένως, τα 8 τμήματα του πυρήνα μπορούν να διαμορφωθούν με μία απλή μήτρα Zen 2, ενώ οι 8+ πυρήνες θα διαμορφωθούν με δύο μήτρες Zen 2. Η AMD έχει εμπειρία στη συγκόλληση ενός τσιπ με πολλαπλές μήτρες, καθώς η σειρήνα Threadripper της Ryzen, η οποία χρησιμοποιεί επίσης συγκόλληση, έχει συνολικά 4 chiplet Zen / Zen + στο interposer.

Καθώς το IHS είναι συγκολλημένο, αυτό κάνει επίσης την πρακτική του delidding πιο δύσκολη.