Τα chipset Intel 300 θα διαθέτουν usb 3.1 gen2 και wi
Πίνακας περιεχομένων:
Τον Νοέμβριο του 2016, διάφορες πηγές κοντά σε ορισμένους κατασκευαστές μητρικών σημειώνουν ότι η Intel σχεδίαζε να ενσωματώσει τη συνδεσιμότητα Wi-Fi και USB 3.1 Gen2 στα επερχόμενα chipsets της Intel 300 (Cannon Lake).
Τώρα, ένα slide που δημιουργήθηκε από την ίδια την Intel επαναβεβαιώνει αυτές τις αναφορές και δείχνει ότι αυτοί οι επεξεργαστές θα φτάσουν στο δεύτερο μισό του τρέχοντος έτους με υποστήριξη για αυτό το είδος συνδεσιμότητας.
Intel 300 "Cannon Lake" με συνδεσιμότητα USB 3.1 Gen2 και Wi-Fi "Wave 2"
Παρακάτω υπάρχει ένας πίνακας με νέες πληροφορίες για τους επεξεργαστές Lake Cannon σε σύγκριση με τα chipsets της Kaby Lake της 7ης γενιάς.
Εικόνα: Benchlife
Όπως μπορούμε να δούμε από τη διαφάνεια, η μόνη διαφορά μεταξύ των δύο chipsets για τώρα είναι ότι η σειρά 300 θα περιλαμβάνει τεχνολογία USB 3.1 Gen2, Gigabit Wi-Fi (802.11 AC) και σύνδεση Bluetooth. Για να διευκρινιστεί λίγο περισσότερο, η ομάδα που είναι υπεύθυνη για το πρότυπο USB επαναπροσδιορίστηκε το USB 3.0 όταν τερματίστηκε η δεύτερη γενιά.
Με απλά λόγια, το USB 3.0 είναι σήμερα το ίδιο με το USB 3.1 Gen1 αλλά με ταχύτητες 5Gbps. Εν τω μεταξύ, το νέο USB 3.1 Gen2, που συνήθως συνδέεται με συνδέσεις τύπου C και Thunderbolt 3, υποστηρίζει ταχύτητες μεταφοράς μέχρι 10 Gbps.
Εκτός από το USB 3.1 Gen2, η νέα διαρροή σημειώνει επίσης ότι η Intel θα ενσωματώσει ένα στοιχείο βασισμένο στο πρότυπο Wi-Fi 802.11ac Wave2, το οποίο θεωρητικά υποστηρίζει ταχύτητες έως και 2, 34 Gbps χάρη στην τεχνολογία MU-MIMO.
Από την άλλη πλευρά, η Intel θα μπορούσε να περιμένει να ενσωματώσει την προδιαγραφή 802.11ad στα chipset της σειράς 400, η οποία θα χτυπήσει την αγορά αργότερα αυτό το έτος ή στις αρχές του επόμενου έτους.
Οι επεξεργαστές σειράς Intel 300 θα διαθέτουν τα μοντέλα Z370, H370, H310, Q370, Q350 και B350, αλλά όπως και στην περίπτωση της Skylake και της λίμνης Kaby, οι επεξεργαστές Lake Cannon θα βασίζονται σε μια διαδικασία 10nm, ενώ Οι Coffee Lakes θα χρησιμοποιήσουν τη διαδικασία 14nm της Intel.
Όσον αφορά την ημερομηνία έναρξης, πιστεύεται ότι η Intel θα εισαγάγει τις νέες πλατφόρμες Intel Cannon Lake και Coffee Lake το δεύτερο εξάμηνο του έτους, πιθανώς το τέταρτο τρίμηνο.
Το Usb 3.2 θα φτάσει φέτος και θα διπλασιάσει την ταχύτητα του usb 3.1 gen2
Το USB 3.2 θα διπλασιάσει τις ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων σε σύγκριση με το USB 3.1 Gen2 από 10 σε 20Gbps. Ερχόμενοι στο PC φέτος.
Το 83% των Αμερικανών έφηβων διαθέτουν ένα iPhone
Η έρευνα αποκαλύπτει το 83 τοις εκατό των Αμερικανών έφηβων το δικό τους ένα iPhone, και 86% αναμένουν να είναι σύντομα
Το chipset amd x570 θα έχει συμβατότητα με pcie 4.0 και usb 3.1 gen2
Γνωρίζουμε καλά ότι η AMD ετοιμάζει ένα chipset X570 που θα συνοδεύει τη νέα σειρά επεξεργαστών Ryzen 3000 (Zen 2).