Η Intel παρουσιάζει το πρώτο δισκίο της στα 10 nm, θα φτάσει πρώτα στο fpga

Χωρίς αμφιβολία, η Intel βρίσκεται στην πρώτη γραμμή της τεχνολογίας επεξεργασίας πυριτίου και υπήρξε πάντα ένας από τους ισχυρότερους υποστηρικτές μιας κατηγοριοποίησης σε ολόκληρο τον κλάδο, τόσο για να αποφευχθεί η σύγχυση όσο και για να θέσει την ηγετική του θέση σε εξέλιξη. Αυτό οφείλεται στο γεγονός ότι δεν είναι όλες οι τσιμεντοποιίες με βάση το πυρίτιο χρησιμοποιούν τα ίδια πρότυπα για να μετρήσουν το μέγεθος των τρανζίστορ τους και να παίξουν "βρώμικα" για να φαίνονται πιο προηγμένα από ό, τι στην πραγματικότητα.

Η Intel ξεκινάει την κατασκευή με τη διαδικασία των 10nm Tri-Gate

Η ηγεσία της Intel εκτείνεται στα 10 χιλιοστά, όπου σκοπεύουν να βελτιώσουν την πυκνότητα των τρανζίστορ 2, 7 φορές. Η παραγωγή τσιπ Intel στα 10 nm πρόκειται να ξεκινήσει στον τομέα των FPGA που είναι ο καταλληλότερος υποψήφιος λόγω του εξαιρετικά πλεονάζοντος χαρακτήρα τους, καθώς ένα ελάττωμα δεν θα προκαλούσε καταστροφικά προβλήματα με τα επηρεαζόμενα μάρκες, η Intel μπορεί απλά να απενεργοποιήσει μεμονωμένες συστοιχίες θυρών με ελαττώματα για να επωφεληθούν. Όλες οι διαδικασίες παραγωγής είναι ανώριμες στις αρχές τους, επομένως δεν είναι καταρχήν κατάλληλες για την κατασκευή πολύ σύνθετων μονολιθικών μαρκών, στις οποίες το ποσοστό επιτυχίας θα ήταν πολύ χαμηλό.

Αυτός είναι ο κύριος λόγος για τον οποίο η Intel θέτει την αρχιτεκτονική FPGA "Falcon Mesa" στην δοκιμή με τη διαδικασία των 10nm. Αυτό επιτρέπει στην εταιρεία να βελτιώσει την παραγωγική διαδικασία των 10nm με ένα σχετικά χαμηλού κινδύνου προϊόν, το οποίο είναι λιγότερο ευαίσθητο σε προβλήματα απόδοσης και ελαττώματα, βελτιστοποιώντας παράλληλα την παραγωγή των πιο κρίσιμων προϊόντων., κυρίως CPU. Ο σχεδιασμός του FPGA της Mesa Falcon θα επωφεληθεί επίσης από τη λύση συσκευασίας EMIB της Intel, όπου η συσκευασία τσιπ γίνεται με πρόσθετα υποστρώματα πυριτίου που επιτρέπουν ταχύτερη σύνδεση και μεταφορά δεδομένων μεταξύ ξεχωριστών μπλοκ πυριτίου. Έτσι αποφεύγεται η ανάγκη πλήρους παρεμβολής πυριτίου, καθώς η AMD χρησιμοποιεί τις κάρτες γραφικών Vega, έναν πιο αποδοτικό, αλλά πολύ πιο ακριβό τρόπο για να γίνει αυτό.

Αυτό σημαίνει ότι η Intel δεν χρειάζεται να κατασκευάσει όλα τα εξαρτήματα ενός τσιπ στην ίδια διαδικασία 10nm χαμηλού κινδύνου και υψηλής απόδοσης, καθώς μπορεί να χρησιμοποιήσει άλλους κόμβους διεργασιών στα 14nm ή ακόμα και στα 22nm για τμήματα που δεν έχουν κρίσιμη σημασία καταναλώνουν ενέργεια ή δεν απαιτούν υπερσύγχρονη κατασκευή.

Πηγή: techpowerup