Η Intel παρουσιάζει τη νέα αρχιτεκτονική διασύνδεσής της για το skyeke xeon

Τον περασμένο Μάιο ανακοινώθηκε η νέα οικογένεια των επεξεργαστών Intel Xeon βασισμένη στην μικροαρχιτεκτονική Skylake-SP, τα τσιπ αυτά θα χρειαστούν ακόμα χρόνο για να φτάσουν στην αγορά, αλλά έχει ήδη παρουσιαστεί μία από τις βασικές τους τεχνολογίες, μια νέα αρχιτεκτονική διασύνδεσης μεταξύ των στοιχείων της Έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει υψηλό εύρος ζώνης με χαμηλή λανθάνουσα κατάσταση και μεγάλη επεκτασιμότητα.

Νέος δίαυλος διασύνδεσης στο Skylake-SP

Ο Akhilesh Kimar, αρχιτέκτονας του σχεδίου Skylake-SP, επιβεβαιώνει ότι ο σχεδιασμός επεξεργαστών πολλαπλών τσιπ φαίνεται απλός αλλά είναι πολύ περίπλοκος λόγω της ανάγκης να επιτευχθεί μια πολύ αποτελεσματική διασύνδεση μεταξύ όλων των στοιχείων του. Αυτή η διασύνδεση πρέπει να επιτρέπει στους πυρήνες, τη διεπαφή μνήμης και το υποσύστημα I / O να επικοινωνούν με πολύ γρήγορο και αποδοτικό τρόπο, έτσι ώστε η κυκλοφορία δεδομένων να μην μειώνει την απόδοση.

Σε προηγούμενες γενιές του Xeon, η Intel χρησιμοποίησε μια δακτυλιοειδή διασύνδεση για να ενώσει όλα τα στοιχεία του επεξεργαστή μαζί, αυξάνοντας σε μεγάλο βαθμό τον αριθμό των πυρήνων, ο σχεδιασμός αυτός έπαψε να είναι αποτελεσματικός λόγω περιορισμών όπως η ανάγκη μετάβασης δεδομένα για "πολύ δρόμο". Ο νέος σχεδιασμός που κάνει το ντεμπούτο του στη νέα γενιά επεξεργαστών Xeon προσφέρει πολλούς τρόπους με τους οποίους τα δεδομένα μπορούν να ταξιδεύουν πολύ πιο αποτελεσματικά.

Ο νέος δίαυλος διασύνδεσης Intel καθιστά όλα τα στοιχεία επεξεργαστή οργανωμένα σε σειρές και στήλες που παρέχουν άμεσες διαδρομές μεταξύ όλων των τμημάτων ενός επεξεργαστή πολλαπλών τσιπ και επομένως επιτρέπει μια πολύ αποτελεσματική και γρήγορη επικοινωνία, υψηλό εύρος ζώνης και χαμηλή λανθάνουσα κατάσταση. Αυτός ο σχεδιασμός έχει επίσης το πλεονέκτημα ότι είναι πολύ αρθρωτό, καθιστώντας εύκολο να δημιουργήσετε πολύ μεγάλες μάρκες με μεγάλο αριθμό στοιχείων χωρίς να διακυβεύεται η επικοινωνία μεταξύ τους.

Πηγή: hothardware