Η άγρια ​​ράχη του Raven αποδεικνύει ότι δεν πηγαίνουν στρατιώτες

Μία από τις δυνάμεις των επεξεργαστών Ryzen πρώτης γενιάς είναι ότι το IHS τους είναι συγκολλημένο με καλώδιο, έτσι ώστε η μετάδοση θερμότητας να είναι βέλτιστη, με αποτέλεσμα την καλύτερη διάχυση της θερμότητας και επομένως μια χαμηλότερη θερμοκρασία λειτουργίας. Αυτό δεν συμβαίνει με την κορυφογραμμή Raven, το delid των νέων επεξεργαστών AMD δείχνει ότι έχουν αλλάξει το συγκολλητικό για θερμική πάστα, στο ύφος της Intel.

Το AMD Raven Ridge χρησιμοποιεί θερμική πάστα αντί για συγκόλληση

Οι νέοι επεξεργαστές AMD Raven Ridge έχουν ήδη διαχωριστεί, αποκαλύπτοντας την μήτρα τους με μέγεθος 209, 78mm, πολύ παρόμοιο με το Summit Ridge die που φθάνει τα 213mm. Αυτό καθιστά το κόστος κατασκευής αυτών των νέων επεξεργαστών πολύ παρόμοιο με εκείνο της πρώτης γενιάς Ryzen. Η τιμή πώλησης του Raven Ridge είναι πολύ περιορισμένη, επομένως το περιθώριο κέρδους της AMD είναι πολύ σφιχτό.

Συνιστούμε να διαβάσετε την ανάρτησή μας σε όλες τις λειτουργίες και τα νέα της AMD Raven Ridge

Αυτή η κατάσταση σημαίνει ότι πρέπει να κοπεί αλλού, η AMD αποφάσισε να κάνει χωρίς συγκόλληση μετάλλων μεταξύ της μήτρας του επεξεργαστή και του IHS για να μειώσει το κόστος κατασκευής αυτών των νέων τσιπ. Με αυτό , έχει χρησιμοποιηθεί μια μη μεταλλική θερμική ένωση, όπως κάνει και η Intel με τους Core επεξεργαστές της.

Αυτή η κατάσταση ανοίγει την πόρτα για τους χρήστες να δουλέψουν στους επεξεργαστές τους Raven Ridge για να αλλάξουν τη θερμική επίστρωση κάτω από το IHS, για τώρα δεν είναι γνωστό αν η βελτίωση των θερμοκρασιών θα είναι παρόμοια με αυτή που επιτυγχάνεται με τους επεξεργαστές της Intel.