Επιβεβαιωμένο: xiaomi redmi pro με medatek helio x25 και διπλή κάμερα

Το Xiaomi Redmi Pro είναι το νέο smartphone της δημοφιλούς κινεζικής μάρκας που αναμένεται να ανακοινωθεί στις 27 Ιουλίου σε εκδήλωση στο Πεκίνο. Έχουν εμφανιστεί νέες λεπτομέρειες που επιβεβαιώνουν ορισμένες από τις προδιαγραφές του νέου τερματικού σταθμού Xiaomi.

Xiaomi Redmi Pro: κύρια τεχνικά χαρακτηριστικά του νέου τερματικού

Νέες πραγματικές εικόνες επιβεβαιώνουν ότι το Xiaomi Redmi Pro θα κατασκευαστεί με πλαίσιο από αλουμινένιο αλουμίνιο και ότι θα περιλαμβάνει επίσης μια διπλή διάταξη πίσω κάμερας, κάτι που είχε ήδη φημολογηθεί αφού η μάρκα είχε αγοράσει μεγάλο αριθμό αισθητήρων από τη Samsung. Μια διπλή ρύθμιση πίσω κάμερας επιτρέπει τη βελτιωμένη εστίαση και μεγαλύτερη πιθανότητα εφαρμογής εφέ στην εικόνα, φυσικά η συνολική ποιότητα και ευκρίνεια βελτιώνονται.

Ο CEO της Xiaomi έχει επίσης την ευθύνη να επιβεβαιώσει ότι το τερματικό θα περιλαμβάνει έναν εξελιγμένο επεξεργαστή MediaTek Helio X25 για εξαιρετική απόδοση. Το MediaTek Helio X25 διατηρεί την ίδια διαμόρφωση με τον προκάτοχό του, μέσα στο οποίο βρίσκουμε δύο πυρήνες Cortex A72 που λειτουργούν μαζί με οκτώ άλλους πυρήνες Cortex A53 πολύ πιο αποδοτικοί με κατανάλωση ενέργειας και με πολύ αξιόλογη απόδοση. Αυτός ο νέος επεξεργαστής λειτουργεί με μέγιστη συχνότητα 2, 5 GHz και θα πρέπει να είναι ίσος με τα καλύτερα τσιπ από την Qualcom και τη Samsung. Από τη μεριά του, η GPU είναι ένα Mali T880 MP4 που λειτουργεί στα 850 MHz για εξαιρετική απόδοση.

Τέλος, ο αισθητήρας δακτυλικών αποτυπωμάτων θα μετακινηθεί από το πίσω μέρος του τερματικού σε ένα υποτιθέμενο φυσικό κουμπί Home.

Πηγή: nextpowerup