Τα προϊόντα Biostar h110md pro, skylake και ddr3 ενώνουν
Η νέα μητρική πλακέτα Biostar H110MD PRO έχει ανακοινωθεί για να προσφέρει στους χρήστες τη δυνατότητα να δημιουργήσουν ένα υψηλής ποιότητας σύστημα χαμηλού κόστους βασισμένο στη νέα γενιά μικροεπεξεργαστών Intel Skylake.
Η νέα μητρική πλακέτα Biostar H110MD PRO είναι εξοπλισμένη με πρίζα LGA 1151 για να παρέχει συμβατότητα με την έκτη γενιά μικροεπεξεργαστών Intel Core, γνωστότερο ως Skylake, και χαρακτηρίζεται από την πολύ υψηλή απόδοση και την υψηλή ενεργειακή απόδοση, κάτι που αποτελεί το σήμα κατατεθέν από την Intel για αρκετές γενιές. Δίπλα στην υποδοχή έχουμε ένα chipset H110 που μας επιτρέπει να κατασκευάσουμε ένα σύστημα με εξαιρετικά χαρακτηριστικά χωρίς να αυξήσουμε την τιμή όσο με τον παλαιότερο αδελφό του, το Z170. Ο επεξεργαστής τροφοδοτείται από ένα VRM 5 φάσεων που αντλεί ενέργεια από έναν ακροδέκτη ATX 24 ακίδων και έναν σύνδεσμο EPS 4 + 4 ακίδων.
Το Biostar H110MD PRO, που σκέφτεται και πάλι για τις πιο δύσκολες τσέπες, είναι ικανοποιημένο να λειτουργεί με μνήμη DDR3 RAM που είναι ακόμα φθηνότερη από την DDR4 και είναι σε θέση να προσφέρει εξίσου εξαιρετικές επιδόσεις, ενώ μας εξοικονομεί λίγα ευρώ. Δεν θα εξαντληθεί εύκολα η μνήμη RAM, καθώς μπορούμε να εγκαταστήσουμε μέχρι και δύο μονάδες DDR3 για συνολικά 16 GB, ιδανικά για τις πιο απαιτητικές εργασίες όπως η απόδοση βίντεο υψηλής ανάλυσης ή η εικονικοποίηση των λειτουργικών συστημάτων.
Το Biostar H110MD PRO περιλαμβάνει τις πιο προηγμένες τεχνολογίες του κατασκευαστή, όπως το Tough Power Enhanced και το AudioArt που είναι υπεύθυνες για τη βελτίωση της ηλεκτρικής σταθερότητας και της ποιότητας του ήχου αντίστοιχα. Δεν απουσιάζει από τα υψηλότερης ποιότητας εξαρτήματα όπως οι στερεοί πυκνωτές και οι ιαπωνικοί πυκνωτές για μέγιστη ανθεκτικότητα.
Όσο για τα υπόλοιπα χαρακτηριστικά, βρίσκουμε μια υποδοχή PCI-Express 3.0 x16 για την κάρτα γραφικών, μια υποδοχή PCI-Express 2.0 x1, τέσσερις θύρες SATA III για μεγάλη χωρητικότητα αποθήκευσης σε υψηλή ταχύτητα, έξι θύρες USB 2.0 μαζί σε τέσσερις θύρες USB 3.0, συνδεσιμότητα Gigabit Ethernet για πλοήγηση μέγιστης ταχύτητας και έξοδο βίντεο με τη μορφή VGA και DVI-D.
Πηγή: techpowerup
Wd και sandisk ενώνουν τις δυνάμεις τους για να δημιουργήσουν καινοτόμες υβριδικές μονάδες SSD
Η WD®, μια εταιρεία Western Digital (NASDAQ: WDC), παγκόσμιος ηγέτης στην αγορά λύσεων αποθήκευσης για συνδεδεμένη ζωή,
Η Microsoft και το dropbox ενώνουν τις δυνάμεις τους
Η Microsoft και η Dropbox καταλήγουν σε συμφωνία, σύμφωνα με την οποία οι χρήστες του Office μπορούν να αποθηκεύσουν τα αρχεία τους απευθείας στο Dropbox.
Η Vaio, η toshiba και η fujitsu ενώνουν τις δυνάμεις τους στην Ιαπωνία
Με αυτό τον τρόπο, οι ιαπωνικές εταιρείες Vaio, Toshiba και Fujitsu σχεδιάζουν να ενώσουν τις δυνάμεις τους για να ανταγωνιστούν ενώπιον των μεγάλων κατασκευαστών υπολογιστών.