Ο Amd επιβεβαιώνει ότι το zen 3 θα φέρει μια νέα, πιο ισχυρή αρχιτεκτονική

Η AMD εξασφαλίζει ότι το Zen 3 θα βελτιωθεί στο Zen 2 χάρη σε μια νέα αρχιτεκτονική με υψηλότερες συχνότητες, πυρήνες και κέρδη IPC.

Ο Forrest Norrod αποκάλυψε πολλές λεπτομέρειες για το τι θα είναι η επόμενη γενιά Zen 3 σε συνέντευξή του στην αμερικανική εφημερίδα TheStreet. Σύμφωνα με τις δηλώσεις του αντιπροέδρου της AMD, το Zen 3 θα φέρει προδιαγραφές που θα ξεπεράσουν τη γενιά Zen 2. Σε αυτές τις στιγμές, η διαφημιστική εκστρατεία της εκτόξευσης αυτής της γενιάς δεν είναι μικρή. Σας λέμε παρακάτω.

Ευρετήριο περιεχομένων

Το Zen 3 θα ξεπεράσει το Zen 2

Η αρχιτεκτονική Zen 3 θα κατασκευαστεί σε μια διαδικασία 7nm +, μια σχεδίαση που ολοκληρώθηκε το 2019. Ωστόσο, αυτή η γενιά θα ξεκινήσει το 2020, επειδή η AMD θεωρεί ότι είναι το καλύτερο σενάριο για την προσγείωσή της.

Χάρη στον υπεύθυνο τεχνολογίας της AMD Mark Papermaster, μάθαμε πέρυσι ότι αυτή η διαδικασία κατασκευής 7nm + θα οδηγούσε σε βελτιωμένη απόδοση, καθώς και στην αυξημένη απόδοση του επεξεργαστή. Μέχρι στιγμής, το EPYC Milan είναι ένα από τα τσιπ που θα επωφεληθούν από την αρχιτεκτονική Zen 3, ξεχωρίζοντας με πολύ υψηλότερες επιδόσεις ανά watt από το Ice Lake-SP Intel Xeon .

Σύμφωνα με τις προβλέψεις της TSMC, κατασκευαστή των τσιπ της AMD, η διαδικασία παραγωγής σε 7nm + θα σήμαινε μια πρόοδο έναντι του Zen 2 σε απόδοση 20% και απόδοση 10% σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά.

Το Zen 3 θα είναι μια νέα αρχιτεκτονική, όχι μια απλή αναβάθμιση του Zen 2

Αυτό επιβεβαιώθηκε από τη Forrest. Ο αντιπρόεδρος ερωτήθηκε ποιο θα ήταν το κέρδος του Zen 3 σε σχέση με το Zen 2 και δήλωσε ότι πρόκειται για μια νέα αρχιτεκτονική που χαρακτηρίζεται από την προσφορά 15% περισσότερων IPC (Instructions Per Cycle). Αυτό σημαίνει ότι το άλμα από 7nm σε 7nm + δεν θα ήταν τόσο μεγάλο, φέρνοντας υψηλότερες συχνότητες και καλύτερη απόδοση ανά watt, αλλά όχι τόσο beastly.

Επιπλέον, η AMD θα ακολουθήσει το περίφημο Tick-Tock της Intel, επειδή θα μειώσει τον κόμβο με την έξοδο κάθε νέας γενιάς. Προς το παρόν, η AMD έχει ήδη πέσει από 12nm σε 7nm σε μια γενιά.

Το πιο εκπληκτικό είναι ότι το Zen 3 θα φέρει περισσότερους πυρήνες από το Zen 2, αλλά θα κατασκευαστεί σε κόμβο 7nm +. Μπορείτε να φανταστείτε το άλμα απόδοσης που μπορεί να φέρει;

Η μάχη για το "GPU computing"

Στη συνέντευξη, το θέμα του "GPU computing" ήρθε. Ο Norrod ρωτήθηκε ποια θα είναι η απάντηση της AMD για τα Intel 2.5D και 3D με το νέο Ponte Vecchio Xe. Προς το παρόν, η AMD χρησιμοποίησε chiplets στις τελευταίες επεξεργαστές διακομιστών και επιτραπέζιων υπολογιστών, η οποία είναι μια λύση 2D. Έτσι η απάντηση του Norrod ήταν η εξής:

Η AMD διερευνά μια νέα προσέγγιση για τα 2.5D και 3D. Θα πρέπει να συνεχίσετε να περιμένετε σκληρό χειρισμό της τεχνολογίας συσκευασίας από εμάς.

Επιπλέον, η AMD χρησιμοποίησε 2.5D για να συνδυάσει τις μάρκες μνήμης με τις κάρτες γραφικών της.

Η AMD και η Amazon, η αλληλογραφία του 2020

Οι υπηρεσίες Amazon Web Services και η AMD κατέληξαν σε συμφωνία για την πρώτη να ξεκινήσει την υποστήριξη της πρώτης γενιάς τσιπ EPYC (Νάπολη).

Σας συνιστούμε να διαβάσετε τους καλύτερους επεξεργαστές στην αγορά

Σύμφωνα με το TheStreet, σκοπεύουν να ξεκινήσουν τέσσερις εκδηλώσεις νέφους που θα συνεργαστούν με τους επεξεργαστές της Ρώμης (Zen 2), οι οποίοι θα επικεντρωθούν στην εκτέλεση εντατικών εργασιών φόρτωσης.

Wccftech γραμματοσειρά